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锡球缺陷

焊球是与形成焊点的主体分开的很小的焊料粉. 锡膏中过多的氧化物会促进其形成,这些氧化物会抑制回流过程中的焊料聚结. 焊球可能是最常见的回流焊接缺陷,并且系统外还有许多原因会助其形成.

与流程和设计相关的原因:

• 焊盘设计不当

•因为环境温度因素所至的助焊剂功能减弱

• 过期的焊膏

• 印刷错误(重叠的阻焊层)

• 阻 焊层未对准(焊盘和印刷区域重叠)

• 助焊剂对于电路板和/或组件的氧化程度太弱

• 组件的边际可焊性(污染程度)

• 电路板的边际可焊性(一定程度的污染)

• 贴片机在Z轴下压力过大的情况下放置组件

• 印刷后焊锡膏过度塌落

• 焊膏的球形尺寸太大,无法焊接间距组件

• 锡膏吸收过多的水分

• 锡膏暴露于空气中并超出使用寿命

•环境湿度和温度超出焊锡膏可承受范围以外

回流相关原因:

• 加热太快,特别是在预热中会导致飞溅。保持低于4K /秒。每20秒。间隔或遵循焊膏制造商指定的特定参数

• Profile与焊膏配方不兼容,导致焊膏过早干燥. 确保预浸液(如果使用)与焊料制造商的规格兼容

•减少氧化,可以通过在惰性(氮气)气氛中进行回流焊接来实现。一些超低残留,免清洗配方可以说明这一


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