SMT回流焊炉-1913 MK5

市场上高性价比的SMT回流焊炉。专为低运行成本而设计。

• 1913 Mark 5 非LGA
• 1913 Mark V LGA

先进大批量表面贴装技术生产解决方案，输送带速度高达 1.4m/min，适用于较快的贴片系统，以较低的 ΔT 值提供高水平的可重复性。

高产量和严格的过程控制

• 超高容量、高速加热模块实现有效的传热，使加热器模块对低于 0.1ºC 的温度变化做出不到 1 秒的响应，从而在重板负载下保持炉温曲线一致性。
• 用于“通用炉温曲线”的宽工艺窗口 – 允许在单个温度曲线上运行许多不同的印刷电路板
• 先进的 5 个热电偶 PCB 分析和工艺参数记录功能，可存储多达 500 个温度配方和 500 个炉温曲线

“1900 MK5 系列回流焊机系统采用高容量 26 英寸宽的加热器模块，在 PCB 板处理方面提供了无与伦比的灵活性。回流炉可以配备可调节的单轨边缘固定输送系统/网带组合，甚至可以携带宽度为20英寸宽的PCB板或多拼板 通过回流炉。
“

MK5 回流焊系统的特点和优点

新型助焊剂系统几乎无需维护

这种新的助焊剂收集系统将助焊剂捕获在单独的收集箱中，易于移除盖板。因此，回流炉通道保持清洁，从而节省了耗时的预防性保养工作。收集罐可捕获 PCB 助焊剂，并且可以在回流炉运行时取出，从而最终节省时间！

增强型加热器模块

优化的加热模组增大40%的叶轮，即使在复杂的板子上也可获得优化的DELTA T, 除此之外，这种均衡气流管理系统消除了不均衡气流，从而减少氮气消耗高达40%!

超平行输送系统

四 （4） 个丝杠可确保严格的公差和平行度 – 即使在边缘间隙为 3mm 的电路板上也是如此！

较快的降温斜率

新型的强冷风冷却模组可提供3度/秒以上的冷却速率，即使在超厚超大元件上也不例外，此项设计可符合严苛的无铅温度曲线要求。

制程控制

由ECD公司开发的革新性软件系统提供了三种层次的制程控制，分别是回流炉CPK,制程CPK和产品追踪控制。此软件可确保所有参数的优化，及时报告和使用方便。 [more]

新机架

这款新机架不仅美观，还使用了两倍的绝缘材料。仅此修改一项，就减少了热损失，节省可观的电费！