1809 MK5 回流焊炉系统

市场上高价值的SMT回流焊炉。

1800 回流焊炉型号支持高混合/高容量产出…速度高达每分钟 32 英寸（80 厘米），同时节省宝贵的工厂占地面积。快速响应时间和精确的温度控制可确保工艺均匀性，无论元件密度或电路板负载如何，在空气或氮气中都具有相同的炉温曲线性能。

高产量和严格的过程控制

• 超高容量、高速加热模块实现有效的传热，使加热器模块对低于 0.1ºC 的温度变化做出不到 1 秒的响应，从而在重板负载下保持炉温曲线一致性。
• 用于“通用炉温曲线”的宽工艺窗口 – 允许在单个温度曲线上运行许多不同的印刷电路板
• 先进的 5 个热电偶 PCB 分析和工艺参数记录功能，可存储多达 500 个温度配方和 500 个炉温曲线

1800 MK5 系列回流焊炉系统采用 26 英寸宽的高容量加热器模块，在 PCB 板处理方面提供了无与伦比的灵活性。回流焊炉可以配备可调节的单轨边缘固定输送系统/网带组合，甚至可以携带超大的PCB板或多连板（最大 20 英寸宽）通过回流焊炉。

SMT回流焊炉Mark 5系列系统的特点和优点

新型助焊剂系统几乎无需维护

这种新的助焊剂收集系统将助焊剂收集在单独的收集箱中，易于移除盖板。因此，回流焊炉通道保持清洁，从而节省了耗时的预防保养工作。收集罐收集液体，可以在回流焊炉运行时取出，以节省最终的时间！

增强型加热器模块

优化的加热模组增大40%的叶轮，即使在复杂的板子上也可获得较低的DELTA T, 除此之外，这种均衡气流管理系统消除了不均衡气流，从而减少氮气消耗高达40%!

超平行输送系统

四 （4） 个丝杠可确保严格的公差和平行度 – 即使在边缘间隙为 3mm 的电路板上也是如此！

较快的降温斜率

新型的强冷风冷却模组可提供3度/秒以上的冷却速率，即使在超厚超大元件上也不例外，此项设计可符合严苛的无铅温度曲线要求。

制程控制

该创新软件包由 ECD 提供支持，提供从回流焊炉 CpK 到过程 CpK 和产品可追溯性的三个级别的过程控制，该软件可确保优化所有参数，并且 SPC 报告快速简便。[more]

新框架

这款新框架不仅美观，还使用了两倍的绝缘材料。仅此修改一项，就减少了热损失，并节省了高达40%的电费！