Heller Industries Network in China 请联系您当地的HELLER区域销售人员 中国办公室 上海市松江区民强路227号C栋 联系方式 电话:+86-21 6442 6180 传真:+86-21-6442-6038 中国区销售负责人: CY Chu 华南区销售: Joseph Cheng 华北区销售: Andy Shen 大客户销售: Ken Lee 大客户销售: Albert Chen…
全球互联
总部 No.227,Minqiang Road, Xinqiao Town,Songjiang District, Shanghai 201612 上海市松江区民强路227号C栋 电话: +86-21 644 26180 Cell: +86-134 8275 6684 综合咨询 电话: +1-973-377-6800电话: +1-973-377-6800传真: +1-973-377-3862 电子邮件: info@hellerindustries.com 服务 – Heller Corporate 总部…
安排回流焊或半导体固化的在线演示 明白您对于惯用销售人员伎俩的厌恶&您没有太多的时间, 我们可以透过Webex为您做咨询服务,同时您有相关问题也能为您解答,不需听销售人员的冗长介绍。 如有需要安排简介请与我们联系。 (* 需要的信息): 当排定好简介后,简单按照您在邮箱中收到的邀请连结。请指定您的回流焊或固化要求(* 必填信息): 选择日期 时间 描述 您的名字 * 邮箱 * 电话 * 公司 * 国家 Send Message Please do not fill in this field….
回流焊接问题的回流焊接解决方案 回流焊型材 回流焊温度曲线必须与焊膏的特定要求以及PCB组件的热阈值相匹配。实现准确的分析至关重要,因此必须使用准确的数据记录系统以及经过正确检测的电路板。无铅焊膏不会改变焊料回流的基本原理。然而,它们确实显著减小了热工艺窗口的尺寸,从而使回流成为装配线中更关键的步骤,从而影响了总产品质量产量。 还应该注意的是,大多数焊料缺陷源于焊料沉积阶段,要么是由于不正确的打印机参数、损坏或设计不正确的钢网,要么是由于焊膏不足。惠普(Hewlett-Packard)几年前进行的一项传奇研究表明,PCB组件中多达60%的焊接缺陷是由这种方式引起的。作者对用户的后续体验与此数字一致。 电路板的初始设计, 特别是焊盘几何形状和阻焊层参数, 也对焊接质量有深远的影响.良好的可制造性设计是实现低焊接缺陷的基础。最后,焊接材料的质量也至关重要。除了具有高质量(和合格)的焊膏外,还需要具有良好可焊性的零件和电路板。控制零件和PCB的采购和存储至关重要 请参阅我们的回流焊问题和缺陷矩阵。….
回流焊缺陷和原因 缺陷/原因关系 共面性 污染 冶金 焊锡质量 焊膏量 回流焊曲线 贴装精度 焊盘设计 回流周期过长 回流焊温度过高 升温速率过大 预热温度低 锡膏氧化 丝网/钢网堵塞 焊膏不足 氧化焊膏 焊膏流动性过低 元件未对齐 过量焊料沉积 元件污染 电路板污染 焊盘尺寸不匹配 成因 空焊 缺陷 立碑 空洞 焊膏芯吸…
与ITM合作刊登 焊珠缺陷 缺陷:焊珠 焊珠是与形成焊点的主体分离的非常小的焊料细粉。焊膏中的过量氧化物会抑制回流过程中的焊料聚结,从而促进它们的形成。焊珠缺陷可能是最常见的回流焊料缺陷,系统之外还有许多导致焊珠缺陷的原因,这些原因会导致其形成。 焊珠缺陷的工艺和设计相关原因: 焊盘设计不当 弱焊膏(适用于环境条件) 过期的焊膏 印刷未对齐(重叠阻焊层) 未对齐的阻焊层(焊盘和打印区域重叠) 助焊剂对于电路板和/或组件的氧化水平来说太弱 元件具有边际可焊性(一定程度的污染) 电路板具有边际可焊性(一定程度的污染) 由拾取和放置机放置具有过大Z轴下压力的组件 印刷后焊膏坍落度过大 焊膏的球体尺寸对于要焊接的间距元件来说太大 焊膏吸收过多的水分 工作生活之外的焊膏 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度 焊珠缺陷的回流相关原因: 加热太快,特别是在预热时导致飞溅。每 20 秒间隔保持在 4K/秒以下,或遵循焊膏制造商指定的特定参数 炉温曲线与焊膏配方不相容,导致焊膏过早干燥。确保预流浸泡(如果使用)符合焊膏制造商的规格 通过在惰性(氮气)气氛中进行回流焊接可以实现氧化的减少。一些超低残留、免清洗配方说明此方法。…
与ITM合作刊登 少锡 缺陷:少锡 焊点不完整,导致开路或连接薄弱。 少锡的工艺和设计相关原因: 元件上的非共面引脚 PCB或基板过度翘曲 润湿性差 由于印刷参数不当导致焊料量不足 由于模板孔径堵塞,在印刷焊料中跳过 焊锡印刷未对齐 模板厚度不正确 模板孔径尺寸不足 焊盘尺寸过大 Via焊盘排走焊料 少锡的回流相关原因: 预热太猛 未达到峰值回流焊(液相线)温度 回流炉故障阻碍了适当温度的减弱…
与ITM合作刊登 芯吸缺陷 缺陷:芯吸 芯吸缺陷是焊料沿着元件引线或沿着走线流动,可能在绝缘层下和通过通孔。它从互连中抢走了焊料,通常是由被连接材料之间的不均匀加热引起的。这在对流主导回流焊中很少观察到,而在较旧的红外主导回流焊和气相技术中则更像是一种特征。阻焊层可用于控制焊料沿着走线向动。适当的加热曲线,特别是受控预热是差异加热的补救措施。…
与ITM合作刊登 立碑 PCB 焊接 立碑PCB焊接问题 一类总所周知,以多种名称而闻名(包括鳄鱼,冲浪板,曼哈顿效应,拉桥,巨石阵效应,广告牌等)的问题。这是一种焊接缺陷,其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置,只有一侧焊接到 PCB。它通常是由 回流焊接过程中的力不平衡引起的。 PCB焊接中立碑的工艺和设计相关原因: 焊盘设计不当 焊盘走线不正确 阻焊层应用不当 通过焊盘内排水焊料从连接 在元件下方带有阻焊层的印迹,对元件产生支点效应 PCB焊接中与回流焊相关的立碑的原因: 使用氮气可能会加剧焊盘设计不当的情况。氮增加了金属的表面张力,以至于以前处于边缘的问题变得明显。…