回流焊炉 10加热区 -MK5 1810 10加热区回流焊炉带静压/电脑风扇转速控制加热器模块鼓风机(三组;顶部、底部和回流焊区域) Gen5 无水冷却和Flux分离系统 – 第一冷却区的加热冷却模块,用于控制冷却坡度 – 增强型无水冷却模块,用于降低产品出口温度。 完整的计算机控制系统,包括: 平板彩色显示器和键盘支撑臂 ECD CPK & SPC 数据和警报记录,具有定时下载或打印功能 5 热电偶“实时”分析 完整的 KIC 和 ECD 分析和存储软件,包括以下功能: 曲线配置文件存储/覆盖软件包括以下功能: 炉温曲线图存储多达 500 个图表 “基准”配置文件与当前配置文件的曲线图叠加…
1809 MK5 回流焊炉系统 市场上高价值的SMT回流焊炉。 1800 回流焊炉型号支持高混合/高容量产出…速度高达每分钟 32 英寸(80 厘米),同时节省宝贵的工厂占地面积。快速响应时间和精确的温度控制可确保工艺均匀性,无论元件密度或电路板负载如何,在空气或氮气中都具有相同的炉温曲线性能。 高产量和严格的过程控制 超高容量、高速加热模块实现有效的传热,使加热器模块对低于 0.1ºC 的温度变化做出不到 1 秒的响应,从而在重板负载下保持炉温曲线一致性。 用于“通用炉温曲线”的宽工艺窗口 – 允许在单个温度曲线上运行许多不同的印刷电路板 先进的 5 个热电偶 PCB 分析和工艺参数记录功能,可存储多达 500 个温度配方和 500 个炉温曲线 1800 MK5 系列回流焊炉系统采用…
1707 MK5 回流焊炉 占地面积小的回流焊炉,降低拥有成本 1700 回流焊炉型号支持高混合/中等产能输送量…速度高达每分钟 24 英寸(60 厘米),同时节省宝贵的工厂占地面积。快速响应时间和精确的温度控制可确保工艺稳定性,无论元件密度或电路板负载如何,在空气或氮气中都具有相同的炉温曲线性能。 高产量和严格的过程控制 超高容量、高速加热模块实现有效的传热,使加热器模块对低于 0.1ºC 的温度变化做出不到 1 秒的响应,从而在重板负载下保持炉温曲线一致性。 用于“通用炉温曲线”的宽工艺窗口 – 允许在单个温度曲线上运行许多不同的印刷电路板 先进的 5 个热电偶 PCB 分析和工艺参数记录功能,可存储多达 500 个温度配方和 500 个炉温曲线 1707 SMT 回流焊系统的特点和优点…
MK5 1505 小尺寸回流焊炉 MK5回流焊炉是性能领先的SMT对流回流焊炉,适用于高产能应用 凭借其提高生产率的功能,这款 5加热区回流焊炉提高了质量并降低了成本: 占地面积小 – 该回流焊炉的总长度(200 厘米)与台式回流焊炉的尺寸相似,但可在线实现巨大的产能! 5个加热区 – 允许比实验室机器更精确的炉温曲线定义。可以精调炉温曲线,以大大限度地减少回流焊的液态时间。 顶部和底部全对流加热 – 在您的 PCB 上提供较低的 ΔT。 最大 PCB 宽度为 20 英寸 – 1505 型回流焊炉可以处理同类系统中较大板宽的 PCB。 1505 回流焊炉可以生产与大质量产品的炉温曲线要求。…
对流回流焊炉-1826 MK5 对流回流焊炉为高产能需求提供一致的性能,同时大大减少预防性维护和占地面积 无铅认证对流回流焊炉! 免保养 较低的耗氮与耗电 免费的一体化 CPK 软件 与这种对流回流焊炉相关的技术突破现在为您提供了更低的拥有成本。HELLER 的新加热和冷却技术可减少高达 40% 的氮气和电力消耗。这使得MK 5系列成为行业内优选的回流焊炉! 对流回流焊炉创新为您带来利益 凭借第一代非水冷助焊剂收集过滤系统的发明,HELLER赢得了著明的焊接领域为创新而设立的“远见奖”,但更重要的是,这种开发将系统的预防性维护周期从几周延长到了几个月。HELLER 在能源管理方面的突破已经帮助我们的客户继续担负起对环境保护的责任。延续他们的可持续发展方针。 Features & benefits of the Mk5 series SMT convection reflow oven system 新型“冷凝导管”助焊剂收集免保养系统…
Enhanced Rail ASSY, MD, 2043, CR Plated
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