无空洞/真空回流焊炉 我们提供具有多种不同占地面积和真空室尺寸选项的真空回流炉,适用于从研发到大批量的所有批量生产。要了解我们的真空回流焊炉如何帮助您的工艺,请发送电子邮件至 VacuumTest@hellerindustries.com,以获取免费的真空回流演示和产品空洞分析。 Heller真空回流焊炉的主要优点: 低空洞率 通过在回流过程中利用真空循环,这些真空回流焊炉能够去除焊点和界面中的空洞。 较高UPH 我们的真空回流焊炉提供可选的分段式轨道,可实现较快的真空室传输时间。双轨也可用于提高吞吐量。 无换档部件 平稳行驶的轨道系统可确保在整个回流焊炉中的移动过程中不会偏移或移动元器件。轨道上的板在运输过程中受到的振动相对较小 – 包括进入和离开真空室。 氮气惰性气氛达到10 ppm,N2消耗量减少50%! 我们的真空泵提供闭环控制,用于受控的多步抽空和重新填充。这可以防止竞争对手提供的单级开环真空系统可能发生的质量杀手的焊点和助焊剂飞溅。 带多级抽真空的真空曲线 红外加热真空室 红外线加热器允许在真空室内达到峰值温度,从而缩短液相线以上的时间,提高工艺灵活性。高腔室温度确保腔体内不会积聚助焊剂。 真空室内时间 IR heaters allow for peak to occur in chamber, for shorter…
无助焊剂/甲酸回流焊 HELLER设计并制造了可用于甲酸蒸汽水平式无助焊剂甲酸回流焊炉。这款新回流焊炉的设计符合Semi S2 / S8安全标准(包括有毒气体)。 我们的甲酸回流工艺. 这些甲酸回流焊炉像普通回流焊炉一样运行,将甲酸蒸汽注入关键加热区(通常是浸泡区)。在这里,甲酸在回流焊接之前去除金属上的任何氧化物。甲酸液位由起泡器系统保持并实时监控。 甲酸精密起泡柜. 我们的甲酸回流焊炉使用起泡器系统在工艺腔室中提供稳定一致的甲酸浓度 旨在提供一致、可靠的甲酸蒸汽浓度,在 0.5% 以内,确保稳定的制程。 甲酸蒸气浓度根据给定温度下的安托万方程使氮气饱和。回流焊炉中的甲酸蒸气浓度可根据起泡器温度和通过起泡器的氮气流而变化 自动加注系统确保起泡器不会低于限制水平 起泡柜 Heller甲酸门系统(Fomic Gate). 我们开发了甲酸门(Fomic Gate)系统,可显著降低工艺气体消耗。甲酸门充当放置在回流焊炉入口和出口处的一组双门系统。在生产过程中,当产品进入或离开机器时,一次只能打开一扇门。这样可以将工艺腔室与外部隔离,并降低氮气和甲酸的消耗。 1936MK5-F 甲酸回流焊炉 2043MK5-F 甲酸回流焊炉 甲酸回流焊的主要优点包括: 用于大批量生产的甲酸回流焊 – 我们的甲酸回流焊炉提供真正的在线连续加工,类似于标准回流焊炉。与批处理型竞争对手相比,这提供了更高的吞吐量。 耗材成本低 – 这些回流焊炉具有独特的甲酸门功能,可在回流焊炉入口和出口处充当双门。这提供了低氮气和甲酸消耗,同时保持高吞吐量。…
压力固化炉 正如我们开创了SMT焊料回流焊一样…包括全对流和高效的氮气利用…我们现在是率先提供一系列定制压力固化和回流焊炉的公司,以满足各种压力固化需求。HELLER提供各种压力固化炉,具有不同的腔室尺寸,适用于研发和大批量制造应用。提供多种洁净室和自动化选项。 对流加热加压固化炉 在保持腔室内恒定压力的同时,空气(或氮气)在对流加热器模块中加热。加热的空气由高可靠性风扇电机吹动,并在压力室中连续循环,为产品提供一致的加热。 真空模块选项 可以添加可选的真空泵,以增强空洞去除。在固化周期开始时使用真空去除较大的空洞,然后用压力去除较小的空洞。利用真空和压力可用于缩短整体循环时间。 PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆 PCO 520 手动装载分批式压力固化炉,适用于Magazine PCO 1150 手动加载压力固化炉,用于固化PLP玻璃板 PCO 1280 在线压力固化炉,带双装载机和 2 个Magazine容量,用于固化 PLP 玻璃面板 PCO 1300 全自动压力固化炉,带300mm EFEM…
垂直固化炉 HELLER 拥有全球庞大的在线式垂直固化炉安装量,是许多领先电子制造商的优选。Epoxy固化过程的在线垂直自动化在生产率、质量和占地面积减少方面产生了立竿见影的显著优势。通过在线处理提高生产率 &在线处理通过消除装载和卸载分批式固化炉所需的时间和劳动力来提供较高的生产率,并节省无需等待固化炉预热的时间。提供全自动化和半自动化选项。改进的工艺一致性和连续在线处理消除了打开分批式固化炉门进行装载和卸载时引起的温度波动,强制对流加热提供了一致、均匀的轮廓。提高工艺一致性意味着提高产品质量。 在垂直固化炉 755 K3 上拍摄的 30 分钟固化曲线具有出色的温度均匀性。所需的占地面积更少,垂直方式优化了占地面积。随着所有工厂车间的用地成本上升,尤其是无尘室,垂直固化炉可以在低至 6 英尺的占地面积内提供数小时的固化周期。 垂直固化炉中的电路板移动 – 755 K3 VCO 755 K3/K5具有可选洁净室功能的微型垂直固化炉。该固化炉只需要六英尺的地面空间,可以提供长达四个小时的固化周期。多功能固化炉,配置适用于各种托盘尺寸。 VCO 755-350具有可选洁净室功能的垂直固化炉,能够处理尺寸达 350mm x 350mm 的板或托盘。 VCO 722占地面积小的垂直固化炉,需要不到 4 英尺的洁净室空间。 space….
HELLER Industries-软件下载 请联系我们下载 HELLER软件产品 Heller 365 – Heller 365 是 SPC 和可追溯性软件包,提供 3 个级别: Level 1 – (可追溯性)包括所有产品运行的记录、烘箱参数、CpK Level 2 – (Profile监控)包括 1 级功能和每块板的profile监控。 Level 3 – (Profile监控)包括 1级功能以及使用放置在板级附近的附加传感器棒对每个电路板进行Profile监控。…
带真空辅助回流焊的无空洞焊接 高性能电子器件和功率器件正在推动更高的功率密度。因此,为了符合当今的可靠性标准,无空洞焊接连接越来越成为必要。 设备过热 电气性能降低 降低高频应用的射频性能 整体可靠性较低 真空辅助回流焊可以有效地去除空洞。 随着压力的降低,捕获的气泡的大小会增加。 较大的气泡与其他气泡结合,最终与液体焊料的边缘碰撞逸出。 更大的气泡被更强的浮力加速,使它们更有可能逃逸。 正常回流焊 真空回流焊 更多关于Heller真空回流炉的信息。 了解有关Heller真空回流炉的更多信息…
无助焊剂焊接 使用助焊剂的问题传统上,使用助焊剂是焊接的必要部分。助焊剂有助于去除被焊料金属中的氧化物,提高高质量焊点所需的焊料的整体润湿性。然而,使用助焊剂有其缺点: 助焊剂会在回流过程中脱气,从而产生焊料空洞。 助焊剂会留下残留物,需要在回流焊后进行清洁。如果清洁不当,助焊剂残留物会变成酸性并降低设备的可靠性。 对于倒装芯片和BGA应用,助焊剂残留物有可能被困在焊点之间,从而阻止底部填充流动。这会导致填充不足的空洞并导致可靠性降低 甲酸取代了对助焊剂的需求 无助焊剂回流利用甲酸 (CH2O2) 蒸汽作为金属焊料上氧化物的还原剂,取代了对助焊剂的需求。 消除与助焊剂残留相关的问题,例如空洞 不再需要与助焊剂相关的工艺步骤,例如回流焊前和回流焊后助焊剂净化步骤,从而节省时间、金钱和占地面积。 HELLER Industries是率先将连续作业无助焊剂回流焊推向市场的公司。 甲酸回流焊如何工作? 甲酸回流焊涉及的化学过程分为两步: 在热曲线的浸润阶段(在~150C和200C之间),甲酸蒸气被引入工艺腔体,在那里它与焊料上的金属氧化物反应并产生甲酸盐。 当温度升高到200°C以上时,甲酸盐分解成水,氢气和CO2。这使得焊料不含氧化物且呈纯净形式。 第 1 步:创建金属甲酸盐(在 150C – 200C 之间) MeO + 2HCOOH → Me(COOH)2 +…
无空洞加压固化 压力固化炉(PCO)或高压釜用于减少空洞并提高粘合工艺的粘合强度,通常用于芯片粘接和底部填充应用 空洞引起的问题 减少设备与基材的附着力 降低热性能 “焊料蠕变”引起的电气故障 可靠性较低,使用寿命较短 压力固化可去除空洞 随着压力的增加,更多的气体分子能够溶解(亨利定律) 亨利定律 – 液体中溶解气体的量与其高于液体的分压成正比。 在固化过程中增加压力可消除空洞。 超滤中的气泡随着压力的增加而溶解。 电路板 固化介质中的残留气泡随着压力的增加而溶解。 溶解的气体通过扩散效应扩散。 电路板 溶解的气体通过扩散效应扩散到整个介质中。当它到达边缘时,它通过释气逸出。 Dissolved gas escapes at the edges through outgassing. 电路板 最终,所有残留气体都被去除,使固化介质保持空洞。 压力固化炉工艺…
表面贴装技术资料;文章
Heller对客户端服务支持 全球性支持 请求保内更换备件 全球视频联接服务 – 对于在全球所有地区的HELLER回流焊炉使用者,可直接享有原厂工厂级支持服务已有四年。我司的远程调制解调器可访问技术支持 (RMATS) 计划可允许HELLER工厂的工程师访问任何回流焊炉的内部电子系统。 RMATS可以通过PC到PC的通信或可选的面对面视频链接来实现。 此外,面对面交流选项可通过提供实时,在线诊断,故障排除和可视化过程分析,使客户减少停机时间。 Heller横跨全球的办事处提供备建库存以及培训课程 查找销售代表咨询 文件需求 主题 HELLER产品型号 信息 * 您的名字 公司 * 邮箱 * 电话 * 您什么时间方便我们联络 国家 州/地区 Send Message Please…