无助焊剂焊接 使用助焊剂的问题传统上,使用助焊剂是焊接的必要部分。助焊剂有助于去除被焊料金属中的氧化物,提高高质量焊点所需的焊料的整体润湿性。然而,使用助焊剂有其缺点: 助焊剂会在回流过程中脱气,从而产生焊料空洞。 助焊剂会留下残留物,需要在回流焊后进行清洁。如果清洁不当,助焊剂残留物会变成酸性并降低设备的可靠性。 对于倒装芯片和BGA应用,助焊剂残留物有可能被困在焊点之间,从而阻止底部填充流动。这会导致填充不足的空洞并导致可靠性降低 甲酸取代了对助焊剂的需求 无助焊剂回流利用甲酸 (CH2O2) 蒸汽作为金属焊料上氧化物的还原剂,取代了对助焊剂的需求。 消除与助焊剂残留相关的问题,例如空洞 不再需要与助焊剂相关的工艺步骤,例如回流焊前和回流焊后助焊剂净化步骤,从而节省时间、金钱和占地面积。 HELLER Industries是率先将连续作业无助焊剂回流焊推向市场的公司。 甲酸回流焊如何工作? 甲酸回流焊涉及的化学过程分为两步: 在热曲线的浸润阶段(在~150C和200C之间),甲酸蒸气被引入工艺腔体,在那里它与焊料上的金属氧化物反应并产生甲酸盐。 当温度升高到200°C以上时,甲酸盐分解成水,氢气和CO2。这使得焊料不含氧化物且呈纯净形式。 第 1 步:创建金属甲酸盐(在 150C – 200C 之间) MeO + 2HCOOH → Me(COOH)2 +…
无空洞加压固化 压力固化炉(PCO)或高压釜用于减少空洞并提高粘合工艺的粘合强度,通常用于芯片粘接和底部填充应用 空洞引起的问题 减少设备与基材的附着力 降低热性能 “焊料蠕变”引起的电气故障 可靠性较低,使用寿命较短 压力固化可去除空洞 随着压力的增加,更多的气体分子能够溶解(亨利定律) 亨利定律 – 液体中溶解气体的量与其高于液体的分压成正比。 在固化过程中增加压力可消除空洞。 超滤中的气泡随着压力的增加而溶解。 电路板 固化介质中的残留气泡随着压力的增加而溶解。 溶解的气体通过扩散效应扩散。 电路板 溶解的气体通过扩散效应扩散到整个介质中。当它到达边缘时,它通过释气逸出。 Dissolved gas escapes at the edges through outgassing. 电路板 最终,所有残留气体都被去除,使固化介质保持空洞。 压力固化炉工艺…
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Heller对客户端服务支持 全球性支持 请求保内更换备件 全球视频联接服务 – 对于在全球所有地区的HELLER回流焊炉使用者,可直接享有原厂工厂级支持服务已有四年。我司的远程调制解调器可访问技术支持 (RMATS) 计划可允许HELLER工厂的工程师访问任何回流焊炉的内部电子系统。 RMATS可以通过PC到PC的通信或可选的面对面视频链接来实现。 此外,面对面交流选项可通过提供实时,在线诊断,故障排除和可视化过程分析,使客户减少停机时间。 Heller横跨全球的办事处提供备建库存以及培训课程 查找销售代表咨询 文件需求 主题 HELLER产品型号 信息 * 您的名字 公司 * 邮箱 * 电话 * 您什么时间方便我们联络 国家 州/地区 Send Message Please…
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回流焊接问题的回流焊接解决方案 回流焊型材 回流焊温度曲线必须与焊膏的特定要求以及PCB组件的热阈值相匹配。实现准确的分析至关重要,因此必须使用准确的数据记录系统以及经过正确检测的电路板。无铅焊膏不会改变焊料回流的基本原理。然而,它们确实显著减小了热工艺窗口的尺寸,从而使回流成为装配线中更关键的步骤,从而影响了总产品质量产量。 还应该注意的是,大多数焊料缺陷源于焊料沉积阶段,要么是由于不正确的打印机参数、损坏或设计不正确的钢网,要么是由于焊膏不足。惠普(Hewlett-Packard)几年前进行的一项传奇研究表明,PCB组件中多达60%的焊接缺陷是由这种方式引起的。作者对用户的后续体验与此数字一致。 电路板的初始设计, 特别是焊盘几何形状和阻焊层参数, 也对焊接质量有深远的影响.良好的可制造性设计是实现低焊接缺陷的基础。最后,焊接材料的质量也至关重要。除了具有高质量(和合格)的焊膏外,还需要具有良好可焊性的零件和电路板。控制零件和PCB的采购和存储至关重要 请参阅我们的回流焊问题和缺陷矩阵。….
回流焊缺陷和原因 缺陷/原因关系 共面性 污染 冶金 焊锡质量 焊膏量 回流焊曲线 贴装精度 焊盘设计 回流周期过长 回流焊温度过高 升温速率过大 预热温度低 锡膏氧化 丝网/钢网堵塞 焊膏不足 氧化焊膏 焊膏流动性过低 元件未对齐 过量焊料沉积 元件污染 电路板污染 焊盘尺寸不匹配 成因 空焊 缺陷 立碑 空洞 焊膏芯吸…