成都&深圳双城联动，深度布局华南与西部 市场

第五届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会 – 成都

7月5日，成都渝江皇冠假日酒店迎来了“第五届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会 ”的盛大开幕。HELLER作为行业先锋，携其尖端技术成果闪耀登场，向与会者展示了一 系列引领潮流的高性能热处理解决方案。此次盛会由四川省电子学会及其SMT/MPT专委会 联合主办，旨在汇聚电子制造领域的精英力量，共谋技术创新与产业升级之路。

HELLER的真空炉方案以其卓越的密封性、高效的真空腔内加热能力和精准的真空控制能力，成为研讨会上的焦点。特别是我们引以为傲的高产能真空炉，通过创新的五段式轨道设计及灵活的轨道速度切换功能，极大地缩短了PCB在真空腔内的传输时间，从而实现了产能的飞跃式提升。此外，HELLER还深入分享了在汽车电子焊接制程中的创新实践，为提升焊接可靠性树立了新的标杆。

此次研讨会的成功举办，不仅为电子制造业的繁荣发展增添了新的动力，也为HELLER等企业搭建了展示实力、拓展市场的广阔舞台。我们相信，在技术创新与市场需求的双重驱动下，电子制造业的未来将更加辉煌。

CEIA电子智造 – 深圳专场

深圳，这座充满活力的现代化都市，正以其独特的魅力引领着半导体和集成电路产业的蓬勃发展。以深圳为核心的华南地区，半导体产业投资热度持续高涨，众多项目如雨后春笋般涌现，涵盖了晶圆制造、碳化硅技术、传感器研发、IC封装测试等多个领域。7月18日，在深圳宝安这片热土上，CEIA研讨会与2024深圳智博会交相辉映，共同演绎了一场科技与创新的盛宴。

在CEIA研讨会上，HELLER再次以专业的视角和前瞻性的思考，为半导体行业带来了创新性的解决方案。面对华南地区激烈的市场竞争环境，HELLER凭借其强大的技术实力和深厚的行业积累，始终保持着稳定的客户基础。我们始终站在客户的角度思考问题，致力于为他们提供最有效的生产问题解决方案。

展望未来，HELLER将继续深耕电子制造与半导体领域，以更加开放的姿态和更加坚定的步伐，携手广大合作伙伴共同书写华南与西部市场的新篇章。