手动分批式压力固化炉 – PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆。 固化炉尺寸(mm): 1,800[L] x 1,400[W] x 1,700[H] 腔室可用面积(mm): 350[L] x 350[W] x 227[H] 最大工作压力:12 bar (174 psi) 最高工作温度: 200⁰ C(强制空气对流) 350⁰ C(导板选项) 手动加载 外部冷却器选项 压力室内可选配传导板。 系统气流(自上而下)…
压力固化炉 正如我们开创了SMT焊料回流焊一样…包括全对流和高效的氮气利用…我们现在是率先提供一系列定制压力固化和回流焊炉的公司,以满足各种压力固化需求。HELLER提供各种压力固化炉,具有不同的腔室尺寸,适用于研发和大批量制造应用。提供多种洁净室和自动化选项。 对流加热加压固化炉 在保持腔室内恒定压力的同时,空气(或氮气)在对流加热器模块中加热。加热的空气由高可靠性风扇电机吹动,并在压力室中连续循环,为产品提供一致的加热。 真空模块选项 可以添加可选的真空泵,以增强空洞去除。在固化周期开始时使用真空去除较大的空洞,然后用压力去除较小的空洞。利用真空和压力可用于缩短整体循环时间。 PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆 PCO 520 手动装载分批式压力固化炉,适用于Magazine PCO 1150 手动加载压力固化炉,用于固化PLP玻璃板 PCO 1280 在线压力固化炉,带双装载机和 2 个Magazine容量,用于固化 PLP 玻璃面板 PCO 1300 全自动压力固化炉,带300mm EFEM…
热处理解决方案的领先者 Your browser does not support the video tag. 专注于SMT、电子组装、功率器件组装和半导体先进封装行业的热工艺解决方案。 上海朗仕电子设备有限公司,是HELLER INDUSTRIES在中国所设立的全资子公司。 HELLER Industries公司成立于1960年,并在1980年代开创了对流回流焊接。多年来,HELLER与客户合作,不断完善系统以满足高级应用要求。通过迎接挑战和变化,HELLER 赢得了热处理解决方案行业领先者的地位…… 我们是回流焊炉技术、无助焊剂回流焊技术和固化炉技术的市场领先者,为全球电子制造商和半导体先进封装商提供解决方案。 我们通过一个单一的联络点和一个快速反应、经验丰富的服务体系,为您的系统周期提供持续的销售、工程和支持。我们的可靠性是Heller多年来发展稳定的原因之一,特别是在全球市场,业务关系需要多年的承诺。 我们先进的制造和生产系统以经济高效的方式提供标准和特殊回流焊炉和固化炉,并快速交货。这些能力得到了公司和财政实力的支持,这是60多年来管理政策和工程专业知识一致性的结果。作为开发对流回流焊炉技术的先驱,我们邀请您与我们分享您的回流焊和固化应用需求。 回流焊炉市场的领先者 HELLER Industries. 继续推动回流焊炉和固化炉技术的领先地位。作为强制对流回流和在线固化应用的先驱,我们为全球的电子制造商和组装商提供解决方案。HELLER 致力于以客户为中心的产品开发是我们管理理念的基础。 我们理解倾听行业关注的重要性。一个跨学科的团队审查所有来自该领域的反馈、建议和定制请求,然后与客户协商开发新概念。HELLER的许多重要的创新都是在这一过程中产生的,并得到了广泛的市场应用。 我们提供全面的内部价值观培训计划,确保持续关注客户响应式产品开发。它加强了我们员工的奉献精神和热情,这仍然是我们进入全球市场的关键要素。对员工队伍的这种投资是您保证我们的能力将始终满足不断增长的客户需求。 我们广泛的工程资源可创建定制解决方案,以满足每个客户的特定工艺要求。 回流焊炉和固化炉制造领域的领先地位 我们使用先进的生产系统,并使用质量保证协议来跟踪全球现场经验,向工程部门提供即时反馈。在工厂车间,员工授权确保产品或流程改进得到记录、沟通和实施。这些过程的相互作用使我们生产出具有准时交货、长期可靠性和高产量生产特点的设备。 我们生产的回流焊炉和固化炉系统在全球六西格玛生产环境中可靠运行。 管理领导力…
Pages 1809 回流炉系统 1826 MK7回流炉系统 1936 MK7回流炉系统 2043 MK7回流炉机 2049 MK7 Reflow Oven 2156 MK7回流炉-HELLER 520 压力固化炉(PCO) 755 垂直固化炉 Auto-Focus Power™ 炉温曲线Profiling软件–超快速回流炉设置和换线 Form Test page form test page Heller Industreis与环境…
Heller Industries Europe Heller Industries European Office {Regional Sales Office, Regional Parts Depot, Regional Service Office} MAIN OFFICE Heller Industries Europe, 24 Bromwich Close, Thorpe Astley, Leicester, LE3 3RT, England…
水平式Magazine固化炉 50 水平式Magazine固化炉 一个水平直列式Magazine固化炉,配有料库装载机和卸料机,以及料库返回输送系统。固化炉尺寸(mm): 3,300[W] x 1,650[D] x 2,500[H] 固化炉尺寸(mm): 3,300[W] x 1,650[D] x 2,500[H] 装载机(mm): 1,050[W] x 1,500[D] x 2,100H] 卸载机(mm): 1,400[W] x 1,500[D] x 2,100[H] 旁路(mm): 3,000[W] x…
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压力固化炉 – PCO 700 固化炉尺寸(mm): 1,800[L] x 1,350[W] x 1,750[H] 腔室可用面积(mm): 500[L] x 460[W] x 460[H] 最大工作压力:8 bar (116 psi) 最高工作温度:200⁰ C 启用氮气(可选) 最高洁净室等级 1000(可选) 真空低至 10 Torr(可选) 手动加载 腔室尺寸…
与ITM合作刊登 电路板空洞 电路板空洞是焊点内部的空腔或气穴,由回流过程中释放的气体或在焊料凝固前未能从焊料中逸出的助焊剂残留物形成。 电路板空洞的工艺和设计相关原因: 电路板空洞的工艺和设计相关原因: 由于钢网孔径堵塞而导致焊接量不正确 由于钢网设计不当而导致的焊接量不正确 焊膏粘度过低 焊膏金属含量过低 焊膏损坏或过期 环境湿度过高,不适合焊膏工作范围 电路板空洞的回流焊相关原因: 预热对助焊剂过于激进 – 根据制造商的建议进行调整 焊膏炉温曲线不正确…