手动分批式压力固化炉 – PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆。 固化炉尺寸(mm): 1,800[L] x 1,400[W] x 1,700[H] 腔室可用面积(mm): 350[L] x 350[W] x 227[H] 最大工作压力:12 bar (174 psi) 最高工作温度: 200⁰ C(强制空气对流) 350⁰ C(导板选项) 手动加载 外部冷却器选项 压力室内可选配传导板。 系统气流(自上而下)…
压力固化炉 正如我们开创了SMT焊料回流焊一样…包括全对流和高效的氮气利用…我们现在是率先提供一系列定制压力固化和回流焊炉的公司,以满足各种压力固化需求。HELLER提供各种压力固化炉,具有不同的腔室尺寸,适用于研发和大批量制造应用。提供多种洁净室和自动化选项。 对流加热加压固化炉 在保持腔室内恒定压力的同时,空气(或氮气)在对流加热器模块中加热。加热的空气由高可靠性风扇电机吹动,并在压力室中连续循环,为产品提供一致的加热。 真空模块选项 可以添加可选的真空泵,以增强空洞去除。在固化周期开始时使用真空去除较大的空洞,然后用压力去除较小的空洞。利用真空和压力可用于缩短整体循环时间。 PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆 PCO 520 手动装载分批式压力固化炉,适用于Magazine PCO 1150 手动加载压力固化炉,用于固化PLP玻璃板 PCO 1280 在线压力固化炉,带双装载机和 2 个Magazine容量,用于固化 PLP 玻璃面板 PCO 1300 全自动压力固化炉,带300mm EFEM…
Heller Industries Europe Heller Industries European Office {Regional Sales Office, Regional Parts Depot, Regional Service Office} MAIN OFFICE Heller Industries Europe, 24 Bromwich Close, Thorpe Astley, Leicester, LE3 3RT, England…
水平式Magazine固化炉 50 水平式Magazine固化炉 一个水平直列式Magazine固化炉,配有料库装载机和卸料机,以及料库返回输送系统。固化炉尺寸(mm): 3,300[W] x 1,650[D] x 2,500[H] 固化炉尺寸(mm): 3,300[W] x 1,650[D] x 2,500[H] 装载机(mm): 1,050[W] x 1,500[D] x 2,100H] 卸载机(mm): 1,400[W] x 1,500[D] x 2,100[H] 旁路(mm): 3,000[W] x…
压力固化炉 – PCO 700 固化炉尺寸(mm): 1,800[L] x 1,350[W] x 1,750[H] 腔室可用面积(mm): 500[L] x 460[W] x 460[H] 最大工作压力:8 bar (116 psi) 最高工作温度:200⁰ C 启用氮气(可选) 最高洁净室等级 1000(可选) 真空低至 10 Torr(可选) 手动加载 腔室尺寸…
SMT回流焊炉-1913 MK5 市场上高性价比的SMT回流焊炉。专为低运行成本而设计。 1913 Mark 5 非LGA 1913 Mark V LGA 先进大批量表面贴装技术生产解决方案,输送带速度高达 1.4m/min,适用于较快的贴片系统,以较低的 ΔT 值提供高水平的可重复性。 高产量和严格的过程控制 超高容量、高速加热模块实现有效的传热,使加热器模块对低于 0.1ºC 的温度变化做出不到 1 秒的响应,从而在重板负载下保持炉温曲线一致性。 用于“通用炉温曲线”的宽工艺窗口 – 允许在单个温度曲线上运行许多不同的印刷电路板 先进的 5 个热电偶 PCB 分析和工艺参数记录功能,可存储多达 500…
1809 MK5 回流焊炉系统 市场上高价值的SMT回流焊炉。 1800 回流焊炉型号支持高混合/高容量产出…速度高达每分钟 32 英寸(80 厘米),同时节省宝贵的工厂占地面积。快速响应时间和精确的温度控制可确保工艺均匀性,无论元件密度或电路板负载如何,在空气或氮气中都具有相同的炉温曲线性能。 高产量和严格的过程控制 超高容量、高速加热模块实现有效的传热,使加热器模块对低于 0.1ºC 的温度变化做出不到 1 秒的响应,从而在重板负载下保持炉温曲线一致性。 用于“通用炉温曲线”的宽工艺窗口 – 允许在单个温度曲线上运行许多不同的印刷电路板 先进的 5 个热电偶 PCB 分析和工艺参数记录功能,可存储多达 500 个温度配方和 500 个炉温曲线 1800 MK5 系列回流焊炉系统采用…
1707 MK5 回流焊炉 占地面积小的回流焊炉,降低拥有成本 1700 回流焊炉型号支持高混合/中等产能输送量…速度高达每分钟 24 英寸(60 厘米),同时节省宝贵的工厂占地面积。快速响应时间和精确的温度控制可确保工艺稳定性,无论元件密度或电路板负载如何,在空气或氮气中都具有相同的炉温曲线性能。 高产量和严格的过程控制 超高容量、高速加热模块实现有效的传热,使加热器模块对低于 0.1ºC 的温度变化做出不到 1 秒的响应,从而在重板负载下保持炉温曲线一致性。 用于“通用炉温曲线”的宽工艺窗口 – 允许在单个温度曲线上运行许多不同的印刷电路板 先进的 5 个热电偶 PCB 分析和工艺参数记录功能,可存储多达 500 个温度配方和 500 个炉温曲线 1707 SMT 回流焊系统的特点和优点…
SMT 回流焊炉-MK5 系列 适用于大尺寸PCB板及双轨道生产的领先的SMT 回流焊炉 随着新的技术突破,HELLER推出了全新的MARK 5回流焊系列,为客户提供了更为经济的方案。新型的加热和冷却技术能大大减少氮气和电力消耗,省氮省电高达40%。因此,MK5系列不仅性能卓越,更是业界具有经济价值的回流焊系列产品。 2015 SMT China 远见奖-创新奖获得者 选择适合您制程需求的回流焊设备 1936 MK5 对流回流焊炉 – 10 / 13 区 SMT 回流焊炉 以高达1.4米/分钟的高链速为适应极限贴片速度提供了高产能需求解决方案。 1913 MK5 回流焊炉 – 13 区回流焊炉 先进大容量回流焊炉,皮带速度高达…
回流焊炉 10加热区 -MK5 1810 10加热区回流焊炉带静压/电脑风扇转速控制加热器模块鼓风机(三组;顶部、底部和回流焊区域) Gen5 无水冷却和Flux分离系统 – 第一冷却区的加热冷却模块,用于控制冷却坡度 – 增强型无水冷却模块,用于降低产品出口温度。 完整的计算机控制系统,包括: 平板彩色显示器和键盘支撑臂 ECD CPK & SPC 数据和警报记录,具有定时下载或打印功能 5 热电偶“实时”分析 完整的 KIC 和 ECD 分析和存储软件,包括以下功能: 曲线配置文件存储/覆盖软件包括以下功能: 炉温曲线图存储多达 500 个图表 “基准”配置文件与当前配置文件的曲线图叠加…