1707 MK5 回流焊炉 占地面积小的回流焊炉,降低拥有成本 1700 回流焊炉型号支持高混合/中等产能输送量…速度高达每分钟 24 英寸(60 厘米),同时节省宝贵的工厂占地面积。快速响应时间和精确的温度控制可确保工艺稳定性,无论元件密度或电路板负载如何,在空气或氮气中都具有相同的炉温曲线性能。 高产量和严格的过程控制 超高容量、高速加热模块实现有效的传热,使加热器模块对低于 0.1ºC 的温度变化做出不到 1 秒的响应,从而在重板负载下保持炉温曲线一致性。 用于“通用炉温曲线”的宽工艺窗口 – 允许在单个温度曲线上运行许多不同的印刷电路板 先进的 5 个热电偶 PCB 分析和工艺参数记录功能,可存储多达 500 个温度配方和 500 个炉温曲线 1707 SMT 回流焊系统的特点和优点…
…1.4 米/分钟,适用于快节奏的拾取和放置系统。 1810 MK5 回流焊炉 – 10 个区域 超低消耗氮气 – 烤箱入口和出口处的辅助通道和柔性门。平衡流动侧吸模块提供层流,并进一步减少 500-1200 SCFH 的氮气消耗。 1809/1826 回流焊炉 – 8 区 / 9 区回流焊炉 这些马力为高容量要求提供了稳定的性能,同时大大减少预防性保养的时间及空间占地。 1707 MK5 SMT 回流焊炉 市场上高价值回流炉!非常适合实验室、初创企业、固化或中等批量生产。包括以前在高级系统上找到的高级功能。 1505 MK5…
…个温度配方和 500 个炉温曲线 “1900 MK5 系列回流焊机系统采用高容量 26 英寸宽的加热器模块,在 PCB 板处理方面提供了无与伦比的灵活性。回流炉可以配备可调节的单轨边缘固定输送系统/网带组合,甚至可以携带宽度为20英寸宽的PCB板或多拼板 通过回流炉。 “ MK5 回流焊系统的特点和优点 新型助焊剂系统几乎无需维护 这种新的助焊剂收集系统将助焊剂捕获在单独的收集箱中,易于移除盖板。因此,回流炉通道保持清洁,从而节省了耗时的预防性保养工作。收集罐可捕获 PCB 助焊剂,并且可以在回流炉运行时取出,从而最终节省时间! 增强型加热器模块 优化的加热模组增大40%的叶轮,即使在复杂的板子上也可获得优化的DELTA T, 除此之外,这种均衡气流管理系统消除了不均衡气流,从而减少氮气消耗高达40%! 超平行输送系统 四 (4) 个丝杠可确保严格的公差和平行度 – 即使在边缘间隙为 3mm 的电路板上也是如此!…
1809 MK5 回流焊炉系统 市场上高价值的SMT回流焊炉。 1800 回流焊炉型号支持高混合/高容量产出…速度高达每分钟 32 英寸(80 厘米),同时节省宝贵的工厂占地面积。快速响应时间和精确的温度控制可确保工艺均匀性,无论元件密度或电路板负载如何,在空气或氮气中都具有相同的炉温曲线性能。 高产量和严格的过程控制 超高容量、高速加热模块实现有效的传热,使加热器模块对低于 0.1ºC 的温度变化做出不到 1 秒的响应,从而在重板负载下保持炉温曲线一致性。 用于“通用炉温曲线”的宽工艺窗口 – 允许在单个温度曲线上运行许多不同的印刷电路板 先进的 5 个热电偶 PCB 分析和工艺参数记录功能,可存储多达 500 个温度配方和 500 个炉温曲线 1800 MK5 系列回流焊炉系统采用…
…这种占地面积小的回流焊炉系统的优点 MK5 Series SMT Convection Reflow Oven Models 型号 总长度 加热区数量 冷却区数量 最大印刷电路板宽度 1505* 200 cm (79″) 7 1 顶部(标准)外部冷却可选 22″ MK5 对流回流焊炉 1936/2043 回流焊炉 1913 回流焊炉 1810 回流焊炉 1809…
Heller Industries sold 1707 Mark III SMT Reflow Oven on the first day of IPC Apex Expo 2013. Thank you, Engineering Concepts Unlimited, Inc!!!…
二手Heller回流焊炉和其他设备 1707MK3V_A 型号:1707MK3V_A 制造日期:11/22/2014 回流炉位置:中国 账面价值:$9,000 评论:状况良好 功能列表:致电了解详细信息和信息 1707MK5_A 型号:1707MK5_A 制造日期:9/26/2018 回流炉位置:中国 账面价值:$10,000 评论:状况良好 功能列表:致电了解详细信息和信息 1809MKV_N2 型号:1809MKV_N2 制造日期:11/28/2016 回流炉位置:中国 账面价值:$19,000 评论:状况良好 功能列表:致电了解详细信息和信息 1912EXL 型号:1912EXL DOM:July 2007 状况:与其年龄一致 数量:1 账面价值:$20,000 传板方向:从左到右…
MK7 回流焊炉 我们的新型MK7 SMT对流回流焊炉适用于高通量应用 MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求,优化DELTA T,减少耗氮量,延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度,使视野更开阔。MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求,优化DELTA T,减少耗氮量,延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度,使视野更开阔。MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求,优化DELTA T,减少耗氮量,延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度,使视野更开阔。 HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂,亲自在MK7的设备上做PROFILE测试,共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们,我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品,满足您特殊的制成需求。HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂,亲自在MK7的设备上做PROFILE测试,共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们,我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品,满足您特殊的制成需求。HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂,亲自在MK7的设备上做PROFILE测试,共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们,我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品,满足您特殊的制成需求。 较高的产能 实现理想的均温性 较低的耗氮与耗电 免保养 消除空洞–真空解决方案 工业4.0的兼容 免费集成 Cpk 软件! 配置回流焊炉 新的低高度顶壳为回流焊炉操作员提供了更轻松的检修。所有表皮都有双重绝缘,可节省高达10-15%的回流焊接能量损失。 工业 4.0 兼容回流焊炉 制造业互联网(IoM)–通过信息物理整合系统的运用实现智能工厂,智能机器和网络化系统 优化的加热模组,实现理想的均温性;可减少氮气消耗40%,均衡气流节省氮气。新型加热丝加热效率更高,寿命更长 革新的助焊剂回收系统 革新的助焊剂回收系统,用收集盒回收助焊剂,易更换清理;可实现在线保养维护,延长保养周期,缩短保养所需时间;特殊冷却区设计,冷却区层板无助焊剂残留。…
行业领先的对流回流焊炉 高产能对流回流焊炉 以高达1.4米/分钟的高链速为适应极限贴片速度提供了高产能需求解决方案。 无铅认证对流回流焊炉! 免保养 较低的耗氮与耗电 免费的一体化 CPK 软件 1936与2043 MK5系列向人们展现了高水平的炉温均温再现性。MK5 回流焊炉系统的技术突破使客户的购置成本进一步降低。HELLER新的加热和冷却技术使氮气和电力消耗降低了40%。MK5系列不仅性能卓越,更是业界具有经济价值的回流焊系列产品。 凭借第一代非水冷助焊剂收集过滤系统的发明,HELLER赢得了著明的焊接领域为创新而设立的“远见奖”,但更重要的是,这种开发将系统的预防性维护周期从几周延长到了几个月。HELLER 在能源管理方面的突破已经帮助我们的客户继续担负起对环境保护的责任。延续他们的可持续发展方针。 Reflow Oven Features & benefits –MK5 Series Reflow Ovens 新型“冷凝导管”助焊剂收集免保养系统 我们的新水冷式“冷凝导管”设计,将助焊剂回收在收集瓶中,不仅更容易更换清理,而且实现在线保养,从而大大地节省了保养时间。革命性的冷凝导管表面双层隔热设计,加上内部的冷凝导管,使其具有卓越的冷却效果。此外,我们新的冷却区炉膛设计使得冷却区炉膛少有助焊剂残留,减少了设备保养的时间,为客户增加了更多宝贵的生产时间,确保了HELLER所有型号设备的高产量。 优化的加热模组 优化的加热模组增大40%的叶轮,即使在复杂的板子上也可获得优化的DELTA T, 除此之外,这种均衡气流管理系统消除了不均衡气流,从而减少氮气消耗高达40%! 一步到位的Profile…
回流焊炉 10加热区 –MK5 1810 10加热区回流焊炉带静压/电脑风扇转速控制加热器模块鼓风机(三组;顶部、底部和回流焊区域) Gen5 无水冷却和Flux分离系统 – 第一冷却区的加热冷却模块,用于控制冷却坡度 – 增强型无水冷却模块,用于降低产品出口温度。 完整的计算机控制系统,包括: 平板彩色显示器和键盘支撑臂 ECD CPK & SPC 数据和警报记录,具有定时下载或打印功能 5 热电偶“实时”分析 完整的 KIC 和 ECD 分析和存储软件,包括以下功能: 曲线配置文件存储/覆盖软件包括以下功能: 炉温曲线图存储多达 500 个图表 “基准”配置文件与当前配置文件的曲线图叠加…