压力固化炉 正如我们开创了SMT焊料回流焊一样…包括全对流和高效的氮气利用…我们现在是率先提供一系列定制压力固化和回流焊炉的公司,以满足各种压力固化需求。HELLER提供各种压力固化炉,具有不同的腔室尺寸,适用于研发和大批量制造应用。提供多种洁净室和自动化选项。 对流加热加压固化炉 在保持腔室内恒定压力的同时,空气(或氮气)在对流加热器模块中加热。加热的空气由高可靠性风扇电机吹动,并在压力室中连续循环,为产品提供一致的加热。 真空模块选项 可以添加可选的真空泵,以增强空洞去除。在固化周期开始时使用真空去除较大的空洞,然后用压力去除较小的空洞。利用真空和压力可用于缩短整体循环时间。 PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆 PCO 520 手动装载分批式压力固化炉,适用于Magazine PCO 1150 手动加载压力固化炉,用于固化PLP玻璃板 PCO 1280 在线压力固化炉,带双装载机和 2 个Magazine容量,用于固化 PLP 玻璃面板 PCO 1300 全自动压力固化炉,带300mm EFEM…
双轨及双炉温回流焊炉 双炉膛模组:双炉膛+双腔吹风马达+双腔加热模组+双腔独立温度测量监测 分岔(双)功能 双炉膛模组 双轨 双导轨和双中央支撑系统 双轨双速 双传动加300mm长度的出口端加长轨道 双电脑显示屏及主机 双传动控制 双电频器控制双模组的吹风马达转速 1910MK5- 双腔4条轨道SMT 回流焊炉 Bifurcated 双轨/双炉膛回流焊炉允许两种不同的温度曲线分别设定在同一回流炉的不同炉膛内同时运行。 采用更短的加热模块,提高了整个设备的均温性,每个腔体内独立的温差范围可达 +/-2ºC 提升了制程的灵活性、再现性以及稳定性 允许当一个腔体上进行维修的同时,另一个腔体仍旧进行生产 44″ & 52″ 的双腔空气对流模组结构 双轨 传动与中央支撑组合…
与 ITM合作刊登 印刷电路板缩锡 PCB缩锡是熔融焊料涂覆表面然后退去时产生的一种情况,留下不规则形状的焊料凸起,由覆盖有薄焊料层的区域隔开,但底部金属焊盘并没有暴露。 PCB缩锡的工艺和设计相关原因: 焊膏助焊剂的腐蚀性不足以达到零件或PCB上的氧化水平 印刷电路板焊盘污染 组件铅污染 焊膏吸收过多的水分 超出工作寿命的焊膏 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度 需要更高回流焊(液相线)温度的钯铅表面处理 PCB缩锡的回流焊相关原因: 未达到峰值回流焊(液相线)温度 回流炉故障阻碍了适当温度的衰减…
与ITM合作刊登 印刷电路板不沾锡 印刷电路板不沾锡是表面接触熔融焊料但部分焊料或没有焊料粘附在上面的条件.PCB不沾锡是通过底部焊盘可见的情况来辨识的。这通常是由于要焊接的表面上存在污染物。 PCB不沾锡的工艺和设计相关原因: 焊膏助焊剂的腐蚀性不足以达到零件或PCB上的氧化水平 印刷电路板焊盘污染 组件铅污染 焊膏吸收过多的水分 超出工作寿命的焊膏 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度 需要更高回流焊(液相线)温度的钯铅表面处理 PCB不沾锡的回流焊相关原因: 未达到峰值回流焊(液相线)温度 回流炉故障阻碍了适当温度的衰减 助焊剂活性对于PCB和/或组件上的氧化水平来说太弱…
无助焊剂/甲酸回流焊 HELLER设计并制造了可用于甲酸蒸汽水平式无助焊剂甲酸回流焊炉。这款新回流焊炉的设计符合Semi S2 / S8安全标准(包括有毒气体)。 我们的甲酸回流工艺. 这些甲酸回流焊炉像普通回流焊炉一样运行,将甲酸蒸汽注入关键加热区(通常是浸泡区)。在这里,甲酸在回流焊接之前去除金属上的任何氧化物。甲酸液位由起泡器系统保持并实时监控。 甲酸精密起泡柜. 我们的甲酸回流焊炉使用起泡器系统在工艺腔室中提供稳定一致的甲酸浓度 旨在提供一致、可靠的甲酸蒸汽浓度,在 0.5% 以内,确保稳定的制程。 甲酸蒸气浓度根据给定温度下的安托万方程使氮气饱和。回流焊炉中的甲酸蒸气浓度可根据起泡器温度和通过起泡器的氮气流而变化 自动加注系统确保起泡器不会低于限制水平 起泡柜 Heller甲酸门系统(Fomic Gate). 我们开发了甲酸门(Fomic Gate)系统,可显著降低工艺气体消耗。甲酸门充当放置在回流焊炉入口和出口处的一组双门系统。在生产过程中,当产品进入或离开机器时,一次只能打开一扇门。这样可以将工艺腔室与外部隔离,并降低氮气和甲酸的消耗。 1936MK5-F 甲酸回流焊炉 2043MK5-F 甲酸回流焊炉 甲酸回流焊的主要优点包括: 用于大批量生产的甲酸回流焊 – 我们的甲酸回流焊炉提供真正的在线连续加工,类似于标准回流焊炉。与批处理型竞争对手相比,这提供了更高的吞吐量。 耗材成本低 – 这些回流焊炉具有独特的甲酸门功能,可在回流焊炉入口和出口处充当双门。这提供了低氮气和甲酸消耗,同时保持高吞吐量。…
在线压力固化炉 – PCO 1280 在线压力固化炉,带有双装载机和 2 个Magazine容量,用于固化 PLP 玻璃面板。 固化炉尺寸(mm): 2,000[W] x 4,850[D] x 2,400[H] 最大工作压力: 10 bar (145 psi) 最高工作温度:220⁰ C 氮气/CDA 洁净室等级 1000 真空能力低至 10 Torr 半自动装载(PLP玻璃面板弹匣) 2…
垂直固化炉 HELLER 拥有全球庞大的在线式垂直固化炉安装量,是许多领先电子制造商的优选。Epoxy固化过程的在线垂直自动化在生产率、质量和占地面积减少方面产生了立竿见影的显著优势。通过在线处理提高生产率 &在线处理通过消除装载和卸载分批式固化炉所需的时间和劳动力来提供较高的生产率,并节省无需等待固化炉预热的时间。提供全自动化和半自动化选项。改进的工艺一致性和连续在线处理消除了打开分批式固化炉门进行装载和卸载时引起的温度波动,强制对流加热提供了一致、均匀的轮廓。提高工艺一致性意味着提高产品质量。 在垂直固化炉 755 K3 上拍摄的 30 分钟固化曲线具有出色的温度均匀性。所需的占地面积更少,垂直方式优化了占地面积。随着所有工厂车间的用地成本上升,尤其是无尘室,垂直固化炉可以在低至 6 英尺的占地面积内提供数小时的固化周期。 垂直固化炉中的电路板移动 – 755 K3 VCO 755 K3/K5具有可选洁净室功能的微型垂直固化炉。该固化炉只需要六英尺的地面空间,可以提供长达四个小时的固化周期。多功能固化炉,配置适用于各种托盘尺寸。 VCO 755-350具有可选洁净室功能的垂直固化炉,能够处理尺寸达 350mm x 350mm 的板或托盘。 VCO 722占地面积小的垂直固化炉,需要不到 4 英尺的洁净室空间。 space….
表面贴装技术资料;文章
与ITM合作刊登 ITM PCB上的金属间化合物生长 当锡铅焊料粘附在铅的铜(来自电镀)和焊盘(来自热空气流平或其他PCB焊料涂层方法)的地方,形成锡铜的金属间化合物。这通常是Cu6Sn5或Cu5Sn6,这种金属间化合物是导致焊料粘附在铜焊盘和引线上的原因。在回流过程中,随着锡铅焊料的添加,金属间化合物会增长。对于其他电路板金属表面处理,会形成其他金属,例如将组件焊接到具有闪金处理表面(和锡铅焊料)的电路板上的AuSn。 随着时间的推移,金属间层会增长。它的生长速度由热偏移和环境温度决定。金属间化合物的不幸特性之一是它比锡铅焊料或铜(或其他相关金属)更脆。随着时间的推移,随着金属间层变得越来越厚,它就完整性而言成为焊点的致命弱点。根据施加在组件和焊点上的应力,这通常最终会导致焊点开裂和失效。 通常,我们测量数月和数年的金属间化合物生长。然而,在回流过程中,由于高热偏移和锡铅处于熔融状态的事实,金属间生长有所加速。对于双面板,当A侧再次变成液相线时,金属间会进一步增长。如果有修复,修复系统的热量可以诱导正在返修的焊点和相邻焊点加速金属间化合物生长。(这是我们从不出于纯粹为了好看而进行修复的关键原因之一)。 虽然过量的金属间化合物生长很难在车间测量和量化,但它最终是缺陷的原因。在回流过程中,这种增长可以高达几微米。因此,液相线的停留时间(焊点高于焊料合金熔化温度的间隔)必须尽可能短。同样重要的是,电路板的加热温度不得超过绝对必要的水平,并且峰值温度应尽可能接近T1。…
手动分批式压力固化炉 – PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆。 固化炉尺寸(mm): 1,800[L] x 1,400[W] x 1,700[H] 腔室可用面积(mm): 350[L] x 350[W] x 227[H] 最大工作压力:12 bar (174 psi) 最高工作温度: 200⁰ C(强制空气对流) 350⁰ C(导板选项) 手动加载 外部冷却器选项 压力室内可选配传导板。 系统气流(自上而下)…