与ITM合作刊登 印刷电路板桥接 印刷电路板桥接缺陷 电桥由跨越两个导体的焊料组成,这两个导体不应电连接,从而导致电气短路。 PCB桥接缺陷的工艺和设计相关原因: 由于焊盘尺寸不当而导致焊料量过大 由于模板孔径不当而导致焊料量过大 阻焊层应用不当 焊膏过度坍落 回流焊相关原因: 焊膏回流曲线不正确。对照制造商的规格进行检查。…
垂直固化炉 HELLER 拥有全球庞大的在线式垂直固化炉安装量,是许多领先电子制造商的优选。Epoxy固化过程的在线垂直自动化在生产率、质量和占地面积减少方面产生了立竿见影的显著优势。通过在线处理提高生产率 &在线处理通过消除装载和卸载分批式固化炉所需的时间和劳动力来提供较高的生产率,并节省无需等待固化炉预热的时间。提供全自动化和半自动化选项。改进的工艺一致性和连续在线处理消除了打开分批式固化炉门进行装载和卸载时引起的温度波动,强制对流加热提供了一致、均匀的轮廓。提高工艺一致性意味着提高产品质量。 在垂直固化炉 755 K3 上拍摄的 30 分钟固化曲线具有出色的温度均匀性。所需的占地面积更少,垂直方式优化了占地面积。随着所有工厂车间的用地成本上升,尤其是无尘室,垂直固化炉可以在低至 6 英尺的占地面积内提供数小时的固化周期。 垂直固化炉中的电路板移动 – 755 K3 VCO 755 K3/K5具有可选洁净室功能的微型垂直固化炉。该固化炉只需要六英尺的地面空间,可以提供长达四个小时的固化周期。多功能固化炉,配置适用于各种托盘尺寸。 VCO 755-350具有可选洁净室功能的垂直固化炉,能够处理尺寸达 350mm x 350mm 的板或托盘。 VCO 722占地面积小的垂直固化炉,需要不到 4 英尺的洁净室空间。 space….
与 ITM合作刊登 印刷电路板缩锡 PCB缩锡是熔融焊料涂覆表面然后退去时产生的一种情况,留下不规则形状的焊料凸起,由覆盖有薄焊料层的区域隔开,但底部金属焊盘并没有暴露。 PCB缩锡的工艺和设计相关原因: 焊膏助焊剂的腐蚀性不足以达到零件或PCB上的氧化水平 印刷电路板焊盘污染 组件铅污染 焊膏吸收过多的水分 超出工作寿命的焊膏 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度 需要更高回流焊(液相线)温度的钯铅表面处理 PCB缩锡的回流焊相关原因: 未达到峰值回流焊(液相线)温度 回流炉故障阻碍了适当温度的衰减…
与ITM合作刊登 印刷电路板不沾锡 印刷电路板不沾锡是表面接触熔融焊料但部分焊料或没有焊料粘附在上面的条件.PCB不沾锡是通过底部焊盘可见的情况来辨识的。这通常是由于要焊接的表面上存在污染物。 PCB不沾锡的工艺和设计相关原因: 焊膏助焊剂的腐蚀性不足以达到零件或PCB上的氧化水平 印刷电路板焊盘污染 组件铅污染 焊膏吸收过多的水分 超出工作寿命的焊膏 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度 需要更高回流焊(液相线)温度的钯铅表面处理 PCB不沾锡的回流焊相关原因: 未达到峰值回流焊(液相线)温度 回流炉故障阻碍了适当温度的衰减 助焊剂活性对于PCB和/或组件上的氧化水平来说太弱…
与ITM合作刊登 印刷电路板分层 PCB分层是基材任何层之间或层压板和导电箔之间的分离,或两者之间的分离。 PCB分层的工艺和设计相关原因: 印刷电路板制造不当 运输过程中PCB包装不当 储存不当导致吸收过多的水分。(一些从业者预先烘烤组件和电路板以驱除水分。不鼓励这样做,或这是最后的手段,因为烘烤往往会形成金属间化合物,并由于增加氧化水平而降低可焊性。最好在氮气中运输和储存可疑的塑料模制部件。 PCB分层的回流焊相关原因: 炉温曲线的预热部分和加热速率过于激进(不应超过4K/秒)…
BLOWER TOP BRIDGE/ G5.X BASE
BLOWER TOP BRIDGE/ G5.X BASE
Centrifugal Blower Replace Kit (with warranty blower motor)
Connector Bridge– Obsolete
Connector Bridge– Obsolete