…炉温曲线图相移以对齐两个图 可移动的斜率窗口,提供图形给定部分的平均斜率 6种彩色图形来区分图形 Mark 5系列 SMT 回流焊炉系统的优势 回流焊炉规格: 制造:Heller 型号: 1810 MK5 年份: 2014 工艺流程:从左到右 小时: 365 …像新的一样! 软件: Windows 7 2 个30“内部冷却模块 20个独立的350°C温控及均衡气流的“无铅”加热区 氮气开/关能力(计算机控制) 氧气PPM监测系统 “尖峰区“设计,很大程度地减少流动时间 增强型低高度加热器模块 增强型流量加热器模块,叶轮增大 40%,使均匀的热量覆盖在具有挑战的电路板上,以实现优化的…
…1.4 米/分钟,适用于快节奏的拾取和放置系统。 1810 MK5 回流焊炉 – 10 个区域 超低消耗氮气 – 烤箱入口和出口处的辅助通道和柔性门。平衡流动侧吸模块提供层流,并进一步减少 500-1200 SCFH 的氮气消耗。 1809/1826 回流焊炉 – 8 区 / 9 区回流焊炉 这些马力为高容量要求提供了稳定的性能,同时大大减少预防性保养的时间及空间占地。 1707 MK5 SMT 回流焊炉 市场上高价值回流炉!非常适合实验室、初创企业、固化或中等批量生产。包括以前在高级系统上找到的高级功能。 1505 MK5…
行业领先的对流回流焊炉 高产能对流回流焊炉 以高达1.4米/分钟的高链速为适应极限贴片速度提供了高产能需求解决方案。 无铅认证对流回流焊炉! 免保养 较低的耗氮与耗电 免费的一体化 CPK 软件 1936与2043 MK5系列向人们展现了高水平的炉温均温再现性。MK5 回流焊炉系统的技术突破使客户的购置成本进一步降低。HELLER新的加热和冷却技术使氮气和电力消耗降低了40%。MK5系列不仅性能卓越,更是业界具有经济价值的回流焊系列产品。 凭借第一代非水冷助焊剂收集过滤系统的发明,HELLER赢得了著明的焊接领域为创新而设立的“远见奖”,但更重要的是,这种开发将系统的预防性维护周期从几周延长到了几个月。HELLER 在能源管理方面的突破已经帮助我们的客户继续担负起对环境保护的责任。延续他们的可持续发展方针。 Reflow Oven Features & benefits -MK5 Series Reflow Ovens 新型“冷凝导管”助焊剂收集免保养系统 我们的新水冷式“冷凝导管”设计,将助焊剂回收在收集瓶中,不仅更容易更换清理,而且实现在线保养,从而大大地节省了保养时间。革命性的冷凝导管表面双层隔热设计,加上内部的冷凝导管,使其具有卓越的冷却效果。此外,我们新的冷却区炉膛设计使得冷却区炉膛少有助焊剂残留,减少了设备保养的时间,为客户增加了更多宝贵的生产时间,确保了HELLER所有型号设备的高产量。 优化的加热模组 优化的加热模组增大40%的叶轮,即使在复杂的板子上也可获得优化的DELTA T, 除此之外,这种均衡气流管理系统消除了不均衡气流,从而减少氮气消耗高达40%! 一步到位的Profile…
SMT回流焊炉-1913 MK5 市场上高性价比的SMT回流焊炉。专为低运行成本而设计。 1913 Mark 5 非LGA 1913 Mark V LGA 先进大批量表面贴装技术生产解决方案,输送带速度高达 1.4m/min,适用于较快的贴片系统,以较低的 ΔT 值提供高水平的可重复性。 高产量和严格的过程控制 超高容量、高速加热模块实现有效的传热,使加热器模块对低于 0.1ºC 的温度变化做出不到 1 秒的响应,从而在重板负载下保持炉温曲线一致性。 用于“通用炉温曲线”的宽工艺窗口 – 允许在单个温度曲线上运行许多不同的印刷电路板 先进的 5 个热电偶 PCB 分析和工艺参数记录功能,可存储多达 500…
1809 MK5 回流焊炉系统 市场上高价值的SMT回流焊炉。 1800 回流焊炉型号支持高混合/高容量产出…速度高达每分钟 32 英寸(80 厘米),同时节省宝贵的工厂占地面积。快速响应时间和精确的温度控制可确保工艺均匀性,无论元件密度或电路板负载如何,在空气或氮气中都具有相同的炉温曲线性能。 高产量和严格的过程控制 超高容量、高速加热模块实现有效的传热,使加热器模块对低于 0.1ºC 的温度变化做出不到 1 秒的响应,从而在重板负载下保持炉温曲线一致性。 用于“通用炉温曲线”的宽工艺窗口 – 允许在单个温度曲线上运行许多不同的印刷电路板 先进的 5 个热电偶 PCB 分析和工艺参数记录功能,可存储多达 500 个温度配方和 500 个炉温曲线 1800 MK5 系列回流焊炉系统采用…
1707 MK5 回流焊炉 占地面积小的回流焊炉,降低拥有成本 1700 回流焊炉型号支持高混合/中等产能输送量…速度高达每分钟 24 英寸(60 厘米),同时节省宝贵的工厂占地面积。快速响应时间和精确的温度控制可确保工艺稳定性,无论元件密度或电路板负载如何,在空气或氮气中都具有相同的炉温曲线性能。 高产量和严格的过程控制 超高容量、高速加热模块实现有效的传热,使加热器模块对低于 0.1ºC 的温度变化做出不到 1 秒的响应,从而在重板负载下保持炉温曲线一致性。 用于“通用炉温曲线”的宽工艺窗口 – 允许在单个温度曲线上运行许多不同的印刷电路板 先进的 5 个热电偶 PCB 分析和工艺参数记录功能,可存储多达 500 个温度配方和 500 个炉温曲线 1707 SMT 回流焊系统的特点和优点…
MK5 1505 小尺寸回流焊炉 MK5回流焊炉是性能领先的SMT对流回流焊炉,适用于高产能应用 凭借其提高生产率的功能,这款 5加热区回流焊炉提高了质量并降低了成本: 占地面积小 – 该回流焊炉的总长度(200 厘米)与台式回流焊炉的尺寸相似,但可在线实现巨大的产能! 5个加热区 – 允许比实验室机器更精确的炉温曲线定义。可以精调炉温曲线,以大大限度地减少回流焊的液态时间。 顶部和底部全对流加热 – 在您的 PCB 上提供较低的 ΔT。 最大 PCB 宽度为 20 英寸 – 1505 型回流焊炉可以处理同类系统中较大板宽的 PCB。 1505 回流焊炉可以生产与大质量产品的炉温曲线要求。…
对流回流焊炉-1826 MK5 对流回流焊炉为高产能需求提供一致的性能,同时大大减少预防性维护和占地面积 无铅认证对流回流焊炉! 免保养 较低的耗氮与耗电 免费的一体化 CPK 软件 与这种对流回流焊炉相关的技术突破现在为您提供了更低的拥有成本。HELLER 的新加热和冷却技术可减少高达 40% 的氮气和电力消耗。这使得MK 5系列成为行业内优选的回流焊炉! 对流回流焊炉创新为您带来利益 凭借第一代非水冷助焊剂收集过滤系统的发明,HELLER赢得了著明的焊接领域为创新而设立的“远见奖”,但更重要的是,这种开发将系统的预防性维护周期从几周延长到了几个月。HELLER 在能源管理方面的突破已经帮助我们的客户继续担负起对环境保护的责任。延续他们的可持续发展方针。 Features & benefits of the Mk5 series SMT convection reflow oven system 新型“冷凝导管”助焊剂收集免保养系统…