对流回流焊炉 HELLER Industries 成立于 1960 年，并在 1980 年代开创了对流回流焊接。多年来，HELLER与 客户合作，不断完善系统以满足更高级应用要求。通过迎接挑战和拥抱变化，HELLER赢得了回流焊技术行业领先者的地位。 随着率先用于对流回流焊炉的无水/无过滤器助焊剂分离系统的发明，我们赢得了享有盛誉的回流焊接创新愿景奖，但更重要的是将回流焊炉的维护间隔从几周延长到几个月。 凭借低耗氮量和低耗电量设计，我们继续以业内很低的价格成本拥有业界领先的回流回炉。将这种深厚的工程专业知识与专注于区域制造和卓越中心的商业模式相结合，HELLER 提供了超越简单制造的“本地化”呈现。本地化的工程、服务、备件、工艺支持和培训设施使我们在竞争中脱颖而出，使我们的机器成为业界对流回流焊炉和回流焊机解决方案的优选。了解新技术 – MK7回流焊炉。…
Heller Industries Network in China 请联系您当地的HELLER区域销售人员 中国办公室 上海市松江区民强路227号C栋 联系方式 电话：+86-21 6442 6180 传真：+86-21-6442-6038 中国区销售负责人: CY Chu 华南区销售: Joseph Cheng 华北区销售: Andy Shen 大客户销售: Ken Lee 大客户销售: Albert Chen…
热处理解决方案的领先者 Your browser does not support the video tag. 专注于SMT、电子组装、功率器件组装和半导体先进封装行业的热工艺解决方案。 上海朗仕电子设备有限公司，是HELLER INDUSTRIES在中国所设立的全资子公司。 HELLER Industries公司成立于1960年，并在1980年代开创了对流回流焊接。多年来，HELLER与客户合作，不断完善系统以满足高级应用要求。通过迎接挑战和变化，HELLER 赢得了热处理解决方案行业领先者的地位…… 我们是回流焊炉技术、无助焊剂回流焊技术和固化炉技术的市场领先者，为全球电子制造商和半导体先进封装商提供解决方案。 我们通过一个单一的联络点和一个快速反应、经验丰富的服务体系，为您的系统周期提供持续的销售、工程和支持。我们的可靠性是Heller多年来发展稳定的原因之一，特别是在全球市场，业务关系需要多年的承诺。 我们先进的制造和生产系统以经济高效的方式提供标准和特殊回流焊炉和固化炉，并快速交货。这些能力得到了公司和财政实力的支持，这是60多年来管理政策和工程专业知识一致性的结果。作为开发对流回流焊炉技术的先驱，我们邀请您与我们分享您的回流焊和固化应用需求。 回流焊炉市场的领先者 HELLER Industries. 继续推动回流焊炉和固化炉技术的领先地位。作为强制对流回流和在线固化应用的先驱，我们为全球的电子制造商和组装商提供解决方案。HELLER 致力于以客户为中心的产品开发是我们管理理念的基础。 我们理解倾听行业关注的重要性。一个跨学科的团队审查所有来自该领域的反馈、建议和定制请求，然后与客户协商开发新概念。HELLER的许多重要的创新都是在这一过程中产生的，并得到了广泛的市场应用。 我们提供全面的内部价值观培训计划，确保持续关注客户响应式产品开发。它加强了我们员工的奉献精神和热情，这仍然是我们进入全球市场的关键要素。对员工队伍的这种投资是您保证我们的能力将始终满足不断增长的客户需求。 我们广泛的工程资源可创建定制解决方案，以满足每个客户的特定工艺要求。 回流焊炉和固化炉制造领域的领先地位 我们使用先进的生产系统，并使用质量保证协议来跟踪全球现场经验，向工程部门提供即时反馈。在工厂车间，员工授权确保产品或流程改进得到记录、沟通和实施。这些过程的相互作用使我们生产出具有准时交货、长期可靠性和高产量生产特点的设备。 我们生产的回流焊炉和固化炉系统在全球六西格玛生产环境中可靠运行。 管理领导力…
…590 cm (232″) 10 3个上加冷却区（标准）/下冷却区和外置冷却区（选配） 22″ 1913* 590 cm (232″) 13 3个上加冷却区（标准）/下冷却区和外置冷却区（选配） 22″ 2043** 678 cm (267″) 13 3个上加冷却区（标准）/下冷却区和外置冷却区（选配） 22″ 2049 744 cm (292″) 15 4个上加冷却区（标准）/下冷却区和外置冷却区（选配） 22″ 2156 869 cm…
…8275 6684 综合咨询 电话: +1-973-377-6800电话: +1-973-377-6800传真: +1-973-377-3862 电子邮件: info@hellerindustries.com 服务 – Heller Corporate 总部 电话: +1-973-377-6800 电话: +1-973-377-6800Fax: +1-973-377-3862 电子邮件: info@hellerindustries.com 美国代表网络 查看所有联系到 USA 的联系人 » 全球代表网络 浏览我们的全球代表网络，查找您所在地区的联系方式 »…
Pages 1809 回流炉系统 1826 MK7回流炉系统 1936 MK7回流炉系统 2043 MK7回流炉机 2049 MK7 Reflow Oven 2156 MK7回流炉-HELLER 520 压力固化炉（PCO） 755 垂直固化炉 Auto-Focus Power™ 炉温曲线Profiling软件–超快速回流炉设置和换线 Form Test page form test page Heller Industreis与环境…
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与ITM合作刊登 电路板空洞 电路板空洞是焊点内部的空腔或气穴，由回流过程中释放的气体或在焊料凝固前未能从焊料中逸出的助焊剂残留物形成。 电路板空洞的工艺和设计相关原因： 电路板空洞的工艺和设计相关原因： 由于钢网孔径堵塞而导致焊接量不正确 由于钢网设计不当而导致的焊接量不正确 焊膏粘度过低 焊膏金属含量过低 焊膏损坏或过期 环境湿度过高，不适合焊膏工作范围 电路板空洞的回流焊相关原因： 预热对助焊剂过于激进 – 根据制造商的建议进行调整 焊膏炉温曲线不正确…
与ITM合作刊登 元件开裂 多层陶瓷电容器的开裂归因于回流焊过程中的加热速率过大，这可能有点不真实。仍然可观察到的很小的开裂通常是由于电容器制造过程中的缺陷造成的。塑料模制封装（如QFP和BGA）的开裂，有时称为爆米花效应，有时是由于热固性塑料主体吸收的湿气，但也可能是由于元件设计和/或制造中的缺陷。 元件开裂的工艺和设计相关原因： 元件制造不当 元件设计不当 运输过程中元件包装不当 元件在进货和制造车间的存储不当，导致吸收过多的水分 元件开裂的回流焊相关原因： 炉温曲线预热部分和加热速率过于激进（每 20 秒间隔不应超过 4K/秒…