1936MK5-F 甲酸回流焊炉 回流炉长度 590厘米 加热区 10 顶部 / 10 底部 加热总长度 348 厘米 冷却区 3 顶部(底部选项) 最高工作温度 标准:350°C 选项:400°C 洁净室选项 低至 1000 级 浸润区的甲酸稳定性 +/- 1% 自动补充甲酸起泡器 甲酸废气处理系统 实时甲酸浓度和 O2…
无助焊剂/甲酸回流焊 HELLER设计并制造了可用于甲酸蒸汽水平式无助焊剂甲酸回流焊炉。这款新回流焊炉的设计符合Semi S2 / S8安全标准(包括有毒气体)。 我们的甲酸回流工艺. 这些甲酸回流焊炉像普通回流焊炉一样运行,将甲酸蒸汽注入关键加热区(通常是浸泡区)。在这里,甲酸在回流焊接之前去除金属上的任何氧化物。甲酸液位由起泡器系统保持并实时监控。 甲酸精密起泡柜. 我们的甲酸回流焊炉使用起泡器系统在工艺腔室中提供稳定一致的甲酸浓度 旨在提供一致、可靠的甲酸蒸汽浓度,在 0.5% 以内,确保稳定的制程。 甲酸蒸气浓度根据给定温度下的安托万方程使氮气饱和。回流焊炉中的甲酸蒸气浓度可根据起泡器温度和通过起泡器的氮气流而变化 自动加注系统确保起泡器不会低于限制水平 起泡柜 Heller甲酸门系统(Fomic Gate). 我们开发了甲酸门(Fomic Gate)系统,可显著降低工艺气体消耗。甲酸门充当放置在回流焊炉入口和出口处的一组双门系统。在生产过程中,当产品进入或离开机器时,一次只能打开一扇门。这样可以将工艺腔室与外部隔离,并降低氮气和甲酸的消耗。 1936MK5-F 甲酸回流焊炉 2043MK5-F 甲酸回流焊炉 甲酸回流焊的主要优点包括: 用于大批量生产的甲酸回流焊 – 我们的甲酸回流焊炉提供真正的在线连续加工,类似于标准回流焊炉。与批处理型竞争对手相比,这提供了更高的吞吐量。 耗材成本低 – 这些回流焊炉具有独特的甲酸门功能,可在回流焊炉入口和出口处充当双门。这提供了低氮气和甲酸消耗,同时保持高吞吐量。…
与ITM合作刊登 焊点暗淡 暗淡(非光泽)焊点通常是固体焊点中粗晶粒结构的影响(尽管可能有其他原因)。焊点冷却得越慢,晶粒生长越粗,相反,焊点冷却得越快,晶粒生长越细,焊点越有光泽。暗淡或颗粒状的焊点不是一个大问题——无论如何,颗粒结构都会随着时间的推移在接缝中生长。但是,焊点暗淡正在给这种结果一个“领先优势”。但是,在任何情况下,都不应仅通过应用烙铁(或其他方式)来修饰焊点,以装饰较亮的焊接。诱导金属间加速生长可能造成的损害将远远抵消通过更细晶结构获得的焊接强度的任何收益。 焊点暗淡的工艺和设计相关原因: 组件电镀中的杂质 电路板表面处理中的杂质 焊膏损坏或过期 焊点变暗的回流相关原因: 冷却太慢会导致晶粒结构粗糙和不光亮。通过使用冷却模块加速冷却。建议在任何20 秒间隔内冷却速率不超过 4K/秒。…
…甲酸回流焊炉 1936MK5-F 无空洞/真空回流焊炉 1808MK5-VR 真空回流焊 1911MK5-VR 真空回流焊炉 1912MK5-VR 真空回流焊炉 2043MK5-VR真空回流焊炉 无空洞真空回流焊炉 1936MK5-VR 无空洞焊接 条款和条件 水平式Magazine固化炉 50 消费电子组装 热处理解决方案领先者 焊点暗淡 焊珠缺陷 用于PCB焊接的对流回流焊炉 回流焊机零件 回流焊炉手册 软件下载 用于双通道和双炉温回流焊接的回流炉。 用于大型PCB回流焊的SMT回流焊炉 1505 MK5 小尺寸回流焊炉 MK5…