MK7 回流焊炉 我们的新型MK7 SMT对流回流焊炉适用于高通量应用 MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求,优化DELTA T,减少耗氮量,延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度,使视野更开阔。MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求,优化DELTA T,减少耗氮量,延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度,使视野更开阔。MK7系列具有多项革命性和突破性的设计。MK7系列结合客户需求,优化DELTA T,减少耗氮量,延长保养间隔时间。汇集各项优化功能的同时降低了机身高度,使视野更开阔。 HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂,亲自在MK7的设备上做PROFILE测试,共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们,我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品,满足您特殊的制成需求。HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂,亲自在MK7的设备上做PROFILE测试,共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们,我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品,满足您特殊的制成需求。HELLER欢迎您参观我们的研发中心和制造工厂,亲自在MK7的设备上做PROFILE测试,共同见证MK7系列的强大功能及优势。或者将您的产品寄给我们,我们会将PROFILE 的测试结果与您分享。HELLER很高兴为您提供订制化的产品,满足您特殊的制成需求。 较高的产能 实现理想的均温性 较低的耗氮与耗电 免保养 消除空洞–真空解决方案 工业4.0的兼容 免费集成 Cpk 软件! 配置回流焊炉 新的低高度顶壳为回流焊炉操作员提供了更轻松的检修。所有表皮都有双重绝缘,可节省高达10-15%的回流焊接能量损失。 工业 4.0 兼容回流焊炉 制造业互联网(IoM)–通过信息物理整合系统的运用实现智能工厂,智能机器和网络化系统 优化的加热模组,实现理想的均温性;可减少氮气消耗40%,均衡气流节省氮气。新型加热丝加热效率更高,寿命更长 革新的助焊剂回收系统 革新的助焊剂回收系统,用收集盒回收助焊剂,易更换清理;可实现在线保养维护,延长保养周期,缩短保养所需时间;特殊冷却区设计,冷却区层板无助焊剂残留。…
回流焊设备公司新闻
对流回流焊炉 HELLER Industries 成立于 1960 年,并在 1980 年代开创了对流回流焊接。多年来,HELLER与 客户合作,不断完善系统以满足更高级应用要求。通过迎接挑战和拥抱变化,HELLER赢得了回流焊技术行业领先者的地位。 随着率先用于对流回流焊炉的无水/无过滤器助焊剂分离系统的发明,我们赢得了享有盛誉的回流焊接创新愿景奖,但更重要的是将回流焊炉的维护间隔从几周延长到几个月。 凭借低耗氮量和低耗电量设计,我们继续以业内很低的价格成本拥有业界领先的回流回炉。将这种深厚的工程专业知识与专注于区域制造和卓越中心的商业模式相结合,HELLER 提供了超越简单制造的“本地化”呈现。本地化的工程、服务、备件、工艺支持和培训设施使我们在竞争中脱颖而出,使我们的机器成为业界对流回流焊炉和回流焊机解决方案的优选。了解新技术 – MK7回流焊炉。…
Florham Park, NJ ― November 2021 ― Heller Industries, a leading supplier of reflow soldering ovens for electronic manufacturing and pressure curing ovens for back-end semicondutor manufacturing, today announced they…
热处理解决方案的领先者 Your browser does not support the video tag. 专注于SMT、电子组装、功率器件组装和半导体先进封装行业的热工艺解决方案。 上海朗仕电子设备有限公司,是HELLER INDUSTRIES在中国所设立的全资子公司。 HELLER Industries公司成立于1960年,并在1980年代开创了对流回流焊接。多年来,HELLER与客户合作,不断完善系统以满足高级应用要求。通过迎接挑战和变化,HELLER 赢得了热处理解决方案行业领先者的地位…… 我们是回流焊炉技术、无助焊剂回流焊技术和固化炉技术的市场领先者,为全球电子制造商和半导体先进封装商提供解决方案。 我们通过一个单一的联络点和一个快速反应、经验丰富的服务体系,为您的系统周期提供持续的销售、工程和支持。我们的可靠性是Heller多年来发展稳定的原因之一,特别是在全球市场,业务关系需要多年的承诺。 我们先进的制造和生产系统以经济高效的方式提供标准和特殊回流焊炉和固化炉,并快速交货。这些能力得到了公司和财政实力的支持,这是60多年来管理政策和工程专业知识一致性的结果。作为开发对流回流焊炉技术的先驱,我们邀请您与我们分享您的回流焊和固化应用需求。 回流焊炉市场的领先者 HELLER Industries. 继续推动回流焊炉和固化炉技术的领先地位。作为强制对流回流和在线固化应用的先驱,我们为全球的电子制造商和组装商提供解决方案。HELLER 致力于以客户为中心的产品开发是我们管理理念的基础。 我们理解倾听行业关注的重要性。一个跨学科的团队审查所有来自该领域的反馈、建议和定制请求,然后与客户协商开发新概念。HELLER的许多重要的创新都是在这一过程中产生的,并得到了广泛的市场应用。 我们提供全面的内部价值观培训计划,确保持续关注客户响应式产品开发。它加强了我们员工的奉献精神和热情,这仍然是我们进入全球市场的关键要素。对员工队伍的这种投资是您保证我们的能力将始终满足不断增长的客户需求。 我们广泛的工程资源可创建定制解决方案,以满足每个客户的特定工艺要求。 回流焊炉和固化炉制造领域的领先地位 我们使用先进的生产系统,并使用质量保证协议来跟踪全球现场经验,向工程部门提供即时反馈。在工厂车间,员工授权确保产品或流程改进得到记录、沟通和实施。这些过程的相互作用使我们生产出具有准时交货、长期可靠性和高产量生产特点的设备。 我们生产的回流焊炉和固化炉系统在全球六西格玛生产环境中可靠运行。 管理领导力…
无空洞/真空回流焊炉 我们提供具有多种不同占地面积和真空室尺寸选项的真空回流炉,适用于从研发到大批量的所有批量生产。要了解我们的真空回流焊炉如何帮助您的工艺,请发送电子邮件至 VacuumTest@hellerindustries.com,以获取免费的真空回流演示和产品空洞分析。 Heller真空回流焊炉的主要优点: 低空洞率 通过在回流过程中利用真空循环,这些真空回流焊炉能够去除焊点和界面中的空洞。 较高UPH 我们的真空回流焊炉提供可选的分段式轨道,可实现较快的真空室传输时间。双轨也可用于提高吞吐量。 无换档部件 平稳行驶的轨道系统可确保在整个回流焊炉中的移动过程中不会偏移或移动元器件。轨道上的板在运输过程中受到的振动相对较小 – 包括进入和离开真空室。 氮气惰性气氛达到10 ppm,N2消耗量减少50%! 我们的真空泵提供闭环控制,用于受控的多步抽空和重新填充。这可以防止竞争对手提供的单级开环真空系统可能发生的质量杀手的焊点和助焊剂飞溅。 带多级抽真空的真空曲线 红外加热真空室 红外线加热器允许在真空室内达到峰值温度,从而缩短液相线以上的时间,提高工艺灵活性。高腔室温度确保腔体内不会积聚助焊剂。 真空室内时间 IR heaters allow for peak to occur in chamber, for shorter…
无助焊剂/甲酸回流焊 HELLER设计并制造了可用于甲酸蒸汽水平式无助焊剂甲酸回流焊炉。这款新回流焊炉的设计符合Semi S2 / S8安全标准(包括有毒气体)。 我们的甲酸回流工艺. 这些甲酸回流焊炉像普通回流焊炉一样运行,将甲酸蒸汽注入关键加热区(通常是浸泡区)。在这里,甲酸在回流焊接之前去除金属上的任何氧化物。甲酸液位由起泡器系统保持并实时监控。 甲酸精密起泡柜. 我们的甲酸回流焊炉使用起泡器系统在工艺腔室中提供稳定一致的甲酸浓度 旨在提供一致、可靠的甲酸蒸汽浓度,在 0.5% 以内,确保稳定的制程。 甲酸蒸气浓度根据给定温度下的安托万方程使氮气饱和。回流焊炉中的甲酸蒸气浓度可根据起泡器温度和通过起泡器的氮气流而变化 自动加注系统确保起泡器不会低于限制水平 起泡柜 Heller甲酸门系统(Fomic Gate). 我们开发了甲酸门(Fomic Gate)系统,可显著降低工艺气体消耗。甲酸门充当放置在回流焊炉入口和出口处的一组双门系统。在生产过程中,当产品进入或离开机器时,一次只能打开一扇门。这样可以将工艺腔室与外部隔离,并降低氮气和甲酸的消耗。 1936MK5-F 甲酸回流焊炉 2043MK5-F 甲酸回流焊炉 甲酸回流焊的主要优点包括: 用于大批量生产的甲酸回流焊 – 我们的甲酸回流焊炉提供真正的在线连续加工,类似于标准回流焊炉。与批处理型竞争对手相比,这提供了更高的吞吐量。 耗材成本低 – 这些回流焊炉具有独特的甲酸门功能,可在回流焊炉入口和出口处充当双门。这提供了低氮气和甲酸消耗,同时保持高吞吐量。…
压力固化炉 正如我们开创了SMT焊料回流焊一样…包括全对流和高效的氮气利用…我们现在是率先提供一系列定制压力固化和回流焊炉的公司,以满足各种压力固化需求。HELLER提供各种压力固化炉,具有不同的腔室尺寸,适用于研发和大批量制造应用。提供多种洁净室和自动化选项。 对流加热加压固化炉 在保持腔室内恒定压力的同时,空气(或氮气)在对流加热器模块中加热。加热的空气由高可靠性风扇电机吹动,并在压力室中连续循环,为产品提供一致的加热。 真空模块选项 可以添加可选的真空泵,以增强空洞去除。在固化周期开始时使用真空去除较大的空洞,然后用压力去除较小的空洞。利用真空和压力可用于缩短整体循环时间。 PCO 500 手动装载分批式压力固化炉,带传导加热板选项,适用于300mm晶圆 PCO 520 手动装载分批式压力固化炉,适用于Magazine PCO 1150 手动加载压力固化炉,用于固化PLP玻璃板 PCO 1280 在线压力固化炉,带双装载机和 2 个Magazine容量,用于固化 PLP 玻璃面板 PCO 1300 全自动压力固化炉,带300mm EFEM…
垂直固化炉 HELLER 拥有全球庞大的在线式垂直固化炉安装量,是许多领先电子制造商的优选。Epoxy固化过程的在线垂直自动化在生产率、质量和占地面积减少方面产生了立竿见影的显著优势。通过在线处理提高生产率 &在线处理通过消除装载和卸载分批式固化炉所需的时间和劳动力来提供较高的生产率,并节省无需等待固化炉预热的时间。提供全自动化和半自动化选项。改进的工艺一致性和连续在线处理消除了打开分批式固化炉门进行装载和卸载时引起的温度波动,强制对流加热提供了一致、均匀的轮廓。提高工艺一致性意味着提高产品质量。 在垂直固化炉 755 K3 上拍摄的 30 分钟固化曲线具有出色的温度均匀性。所需的占地面积更少,垂直方式优化了占地面积。随着所有工厂车间的用地成本上升,尤其是无尘室,垂直固化炉可以在低至 6 英尺的占地面积内提供数小时的固化周期。 垂直固化炉中的电路板移动 – 755 K3 VCO 755 K3/K5具有可选洁净室功能的微型垂直固化炉。该固化炉只需要六英尺的地面空间,可以提供长达四个小时的固化周期。多功能固化炉,配置适用于各种托盘尺寸。 VCO 755-350具有可选洁净室功能的垂直固化炉,能够处理尺寸达 350mm x 350mm 的板或托盘。 VCO 722占地面积小的垂直固化炉,需要不到 4 英尺的洁净室空间。 space….
HELLER Industries-软件下载 请联系我们下载 HELLER软件产品 Heller 365 – Heller 365 是 SPC 和可追溯性软件包,提供 3 个级别: Level 1 – (可追溯性)包括所有产品运行的记录、烘箱参数、CpK Level 2 – (Profile监控)包括 1 级功能和每块板的profile监控。 Level 3 – (Profile监控)包括 1级功能以及使用放置在板级附近的附加传感器棒对每个电路板进行Profile监控。…