» 用于大型PCB回流焊的SMT回流焊炉

SMT 回流焊炉-MK5 系列

适用于大尺寸PCB板及双轨道生产的领先的SMT 回流焊炉

随着新的技术突破,HELLER推出了全新的MARK 5回流焊系列,为客户提供了更为经济的方案。新型的加热和冷却技术能大大减少氮气和电力消耗,省氮省电高达40%。因此,MK5系列不仅性能卓越,更是业界具有经济价值的回流焊系列产品。

用于大型PCB回流焊的SMT回流焊炉 photo

2015 SMT China 远见奖-创新奖获得者

选择适合您制程需求的回流焊设备

以高达1.4米/分钟的高链速为适应极限贴片速度提供了高产能需求解决方案。

smt reflow oven pic

先进大容量回流焊炉,皮带速度高达 1.4 米/分钟,适用于快节奏的拾取和放置系统。

reflow oven with 10 zones photo

超低消耗氮气 – 烤箱入口和出口处的辅助通道和柔性门。平衡流动侧吸模块提供层流,并进一步减少 500-1200 SCFH 的氮气消耗。

reflow ovens with 8 and 9 zones picture

这些马力为高容量要求提供了稳定的性能,同时大大减少预防性保养的时间及空间占地。

市场上高价值回流炉!非常适合实验室、初创企业、固化或中等批量生产。包括以前在高级系统上找到的高级功能。

small footprint smt reflow oven photo

新型MK5 回流炉通过多种新的突破性设计给回流焊接行业带来了改变

convection reflow oven pic

这些马力为高容量要求提供了稳定的性能,同时大大减少预防性保养的时间及空间占地。

MK5系列回流焊炉型号及规格

MK5系列 总长度 加热区数量 冷却区数量
1936 MK5 SMT回流焊炉 Reflow Oven - Mark 5 589 cm (232″) 10个上加热区/10个下加热区/360cm(141″) 3个上加冷却区(标准)/下冷却区和外置冷却区(选配)
1913 MK5 SMT回流焊炉 1913 MK7 SMT Reflow Oven 590 cm (232″) 13个上加热区/13个下加热区 3个上加冷却区(标准)/下冷却区和外置冷却区(选配)
1810 MK5 SMT回流焊炉 1809 MK7 SMT Reflow Oven 465 cm (183″) 10 top & 10 bottom 2个上加冷却区(标准)/下冷却区和外置冷却区(选配)
1809 MK5 SMT Reflow Soldering Oven SMT Reflow Oven 465 cm (183″) 9个上加热区/9个下加热区 2个上加冷却区(标准)/下冷却区和外置冷却区(选配)
1707 MK5 SMT回流焊炉 1707 MK7 SMT Reflow Oven 360 cm (142″) 7个上加热区/7个下加热区 1个上加冷却区(标准)和外置冷却区(选配)
1505 MK5 SMT回流焊炉 1505 MK7 SMT Reflow Oven 200 cm (79″) 5个上加热区/5个下加热区 1个上加冷却区(标准)和外置冷却区(选配)
1826 MK5 SMT 回流焊炉 SMT Reflow Oven – Mark5 photo 465 cm (183″) 8个上加热区/8个下加热区/260cm(102″) 2个上加冷却区(标准)/下冷却区和外置冷却区(选配)
2043 MK5 SMT回流焊炉 668 cm (263″) 13个上加热区/13个下加热区/430cm(170″) 3个上加冷却区(标准)/下冷却区和外置冷却区(选配)
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