1912MK5-高速真空炉SCVR
1912 高速真空回流炉非常适合高温半导体应用，最高温度可达 450°C，例如 IGBT 功率 模块、碳化硅、芯片贴装和clip attach。这款回流焊炉体积小巧，非常适合放置在洁净室中，能够帮您节省空间。
Dimensions 尺寸
| Overall Oven Dimensions 整体尺寸 | 620 cm (L) × 175 cm (W) |
| Typical Net Weight (Oven / Pump) 净重（炉子/泵） |
3800 kg / 500 kg |
Electric Supply 电力供应
| Typical Power Consumption (Oven / Pump) 典型功耗（烘箱/泵） |
10 ~ 16 / 4 ~ 7 kW @ 480 V |
Process Atmosphere 工艺气体
| Typical Nitrogen Consumption 典型氮气消耗量 |
150 ~ 400 SLPM (9 ~24 m³/hr)** |
| Minimum PPM Oxygen 最低 PPM 氧气 |
<=25 PPM |
Temperature Control 温度控制
| Temperature Controller Resolution 温度控制精度 |
± 0.1 °C |
| Typical Cross-Width Temperature Uniformity 典型跨板温度均匀性 |
± 2.0 °C *** |
| Temperature Range 温度范围 |
60-350 °C (60-450 °C Optional) |
Forced Convection Heating & Cooling
Zones 强制对流加热和冷却区
| Heating Zones 加热区 | 11 |
| Heated Tunnel Length (Convection/Total) 加热长度（对流区/总长度） |
305 cm / 360 cm |
| Cooling Zones 冷却区 | 4 |
| Cooling Tunnel Length 冷却长度 | 137 cm |
Vacuum System Option 真空系统
| IR Heater Temperature Range 红外加热温度范围 |
60-400 °C (60-480 °C Optional) |
| Minimum Vacuum Pressure 最低真空压力 | 2 mbar (1.5 Torr) 2 毫巴（1.5 托） |
| Vacuum Speed / Pressure Control 真空速度/压力控制 |
5-Step Closed Loop Speed / Pressure Control & Dual Stage Refill 五步闭环真空速度/压力控制；双阶段破真空回充 |
| Vacuum Pump 真空泵 | 300m 3 /hr High-Capacity Rotary Vane Pump 300m3/hr 大容量旋片泵 |
Edge Hold Conveyor System Option
Edge Hold传输系统选项
| Maximum PCB Size (L × W) 最大PCB尺寸 （ 长 x 宽） |
35 cm × 45 cm |
| Conveyor Speed Range 传送带速度 |
1-800 cm/min |
| Conveyor Direction 传送方向 |
Left to Right (Right to Left Optional) |
| Center Board Support System 板中央支撑系统 |
/ |
Side Chain Belt Conveyor System Option
Side Chain 传输系统选项
| Effective Belt Width 传输带宽度 | 45 cm |
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高速真空炉采用模块化设计和开放式体系结构，能够让客户轻松升级以及添加附加功能。预留的 MES 接口可无缝连接上下游机器，实现智能化工厂生产。真空炉顶壳可以从正面或后侧打开，为维护人员提供超大的操作空间，让保养和清洁变得更容易，也同时提升了作业安全性，特别是对于配有超宽轨道的真空炉。
