HELLER参展一步步新技术研讨会·苏州超级场，共探“姑苏制造”新思路

6月14日，一步步全国新技术研讨会在苏州·金鸡湖会议中心顺利举办，作为专业的半导体和SMT行业回流焊炉制造商，HELLER受邀亮相，与现场专家学者、观众共同探索行业内的前沿技术，分享回流焊接领域内的新产品与技术。

本次研讨会聚焦《智能工厂数字化转型与可靠性提升方案》主题，双会场进一步纵深空间集纳各方优势资源，25位嘉宾围绕SMT全流程工艺献言献策，超过60家参展企业携新品亮相，燃动苏州金鸡湖，共探“姑苏制造”新思路。

作为全球制造业大市，苏州制造业基础雄厚、门类齐全，电子信息是首个规模破万亿行业，从业人员近百万。集成电路、新型显示、光子等细分领域综合竞争力在全国保持领先。

近年来，苏州积极抢抓智能车联网产业发展机遇，成功获批全省首个省级车联网先导区、国家5G车联网验证与应用项目，积极承办第29届智能交通世界大会，产业发展取得明显进展。

站在新风口，苏州吹响打造千亿级智能车联网产业新号角。

本次研讨会上，HELLER销售经理陈俊翰先生主要分享了有关《车载电子高可靠性焊接与烤胶解决方案》。

智能汽车是继智能手机后的另一个集大成者，将会推动未来10年电子业发展。汽车电子的高可靠性本质对焊接的质量要求远远高于消费类电子，而在焊接过程中一个很突出的问题是空洞，会影响产品的性能、稳定性和寿命。

陈俊翰先生带领大家了解什么是汽车电子都有什么不同的要求，以及针对电动车和汽车智能化，产生了哪些新的汽车电子，又对电子制造业提出了哪些新的挑战，进而阐述真空炉和真空压力炉如何为汽车电子提供高可靠性的解决方案。

本次苏州超级场恰逢ACT25周年，三会同频共振，来自苏州及长三角的技术人士齐聚一堂，跨界融合，为电子制造人精心打造了一场高质量的行业盛会。

再次感谢主办方给予HELLER这一次展示的机会，期待我们下一次更好地相见！