HELLER在富士康技术大会上荣获表彰，并分享其在真空焊接技术 上的创新探究

富士康2024 SMT先进技术交流大会 – 深圳
深圳，中国 – 2024年11月15日，全球领先的电子制造服务提供商富士康在深圳龙华园区举办了备受瞩目的“2024 SMT先进技术交流大会”。

本次大会专注于系统级封装（SiP）、电动汽车（EV）、人工智能（AI）等产品的行业标准、先进技术 以及智能制造等议题，富士康科技集团多个厂区的600余名SMT专业人员积极参与了本次活动，共同 探讨电子制造领域的发展趋势和技术革新。

HELLER作为全球知名的回流焊制造商，也受邀参加了此次盛会，并在会上发表了题为“高可靠性真空 焊接工艺的创新探究”的精彩演讲。

HELLER产品总监朱杰先生的演讲深入浅出地介绍了其在高可靠性真空焊接工艺方面的创新研究成果。真空焊接技术作为一种先进的制造工艺，能够有效提高焊接质量，降低生产成本，并在汽车电子领 域中发挥着越来越重要的作用。HELLER的创新探究不仅提升了真空焊接的效率和可靠性，还为电子 制造行业带来了新的解决方案。

在演讲结束后，HELLER因其在高可靠性真空焊接工艺方面的杰出贡献，被授予“2024富士康智造生 态合作伙伴”的荣誉称号。这一荣誉是对HELLER在技术创新和行业合作方面所取得成绩的高度认可，也进一步巩固了HELLER在全球电子制造领域的领先地位。

富士康SMT先进技术交流大会不仅为业内专家提供了一个交流和学习的平台，也为合作伙伴之间的合 作创造了更多机会。HELLER的参与和获奖，再次证明了其在电子制造领域的实力和影响力。未来，HELLER将继续致力于技术创新，为全球客户提供更优质的产品和服务，共同推动电子制造行业的 持续发展。