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520 压力固化炉(PCO)
520 压力固化炉(PCO)
HELLER 压力固化炉(PCO)适用于在粘合制程中降低空洞及提高粘合剂强度需求,以及在晶圆封装和填充制程中应用广泛
PCO 将空气加压到刚性容器中,并通过强制对流加热和冷却。
加热器,热交换器和鼓风机位于压力容器内部。
固化过程完成后,压力固化炉会自动将压力降低到1atm并冷却。
工艺规格:
处理时间:通常为120分钟或用户指定的时间
工作温度:60°C〜200°C
最高温度:220°C
工作压力:1 bar – 10 bar
容量:24个Magazine(标准)
冷却方式:PCW(17°C – 23°C)
冷却水压力:25 – 40 psi
压力固化应用:
印刷行业的复合成型
芯片附着固化
晶圆表层黏合
晶圆贴装
底部填充固化
通过填充
薄膜和胶带粘接
杂志手动上料批量压力固化炉
烤箱尺寸(毫米):2,200[长] x 1,700[宽] x 1,700[高]
腔体可用面积 (mm):716.5[L] x 608[W] x 440[H]
最大工作压力:10 巴 (145 psi)
最高工作温度:200⁰ C
典型容量:24 个杂志
启用氮气(选项)
高达 100 级洁净室(选项)
真空度低至 10 Torr(选项)
手动加载
压力固化炉
气流式系统
选项:真空模块
PCO系统腔体
腔室尺寸
PCO系统尺寸
带格板的腔室
代表压力/温度曲线(用户可配置)
520 压力固化炉(PCO)
PCO 1300
PCO 1280
PCO 1150
PCO 520
PCO 500
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