SCVR 高速真空炉
Heller 的高速真空回流炉 （Short-Cycle Vacuum Reflow） 是真空回流界的革命性解决方案。高速真空炉通过缩短电路板传输时间可以达到产能效率翻倍，针对性的解决真空回流 炉常见的生产瓶颈问题。
最短循环时间，实现最大吞吐量
真空炉的循环时间由真空时间和进出真空室的传板时间决定。鉴于减少真空时间可能会增加空泡率，在不影响生产质量的情况下，缩短循环时间最有效方法是减少传板时间
。Heller 的高速真空炉搭载专利多段式伺服程控加速轨道设计来实现这一目标，该创新设 计加快了进出真空室的传板速度。
专利号：CN222728852U
专利名称：一种多段可调速传输机构
缩短 TAL/液相以上的真空回流时间
真空室包含3个红外面板，能够在抽取真空的同时加热电路板，可以使得焊膏在真空室内 达到最高温度。随着进入真空室的传板时间减少，液相以上的总时间（TAL）进一步被减少，能达到锡膏厂家的建议温度曲线。
智能稳定的温度控制
Heller的高速真空炉配备实时智能温度控制，允许用户以±0. 5°C的精度对炉膛各区域进行
温度调整。通过减慢冷却区传送带的速度，可以延长板子在冷却区的停留时间，以降低电
路板出口温度。
高速真空炉的应用场景：
- 高可靠性射频元件真空焊接
- Mini LED/Micro LED 大批量回流焊接
- 高可靠性表面贴装技术
- 车规级IGBT/SiC功率模块封装
- 高密度互连焊接
希望找能灵活升级、清洁效率高、和易于维护的回流炉？我们已经为您准备好了。
高速真空炉采用模块化设计和开放式体系结构，能够让客户轻松升级以及添加附加功能。预留的 MES 接口可无缝连接上下游机器，实现智能化工厂生产。真空炉顶壳可以从正面 或后侧打开，为维护人员提供超大的操作空间，让保养和清洁变得更容易，也同时提升了
作业安全性，特别是对于配有超宽轨道的真空炉。
