电路板空洞

电路板空洞是焊点内部的空腔或气穴，由回流过程中释放的气体或在焊料凝固前未能从焊料中逸出的助焊剂残留物形成。

电路板空洞的工艺和设计相关原因：

• 电路板空洞的工艺和设计相关原因：
• 由于钢网孔径堵塞而导致焊接量不正确
• 由于钢网设计不当而导致的焊接量不正确
• 焊膏粘度过低
• 焊膏金属含量过低
• 焊膏损坏或过期
• 环境湿度过高，不适合焊膏工作范围

电路板空洞的回流焊相关原因：

• 预热对助焊剂过于激进 – 根据制造商的建议进行调整
• 焊膏炉温曲线不正确