半导体先进封装

HELLER Industries为半导体先进封装应用提供多种解决方案，如植球（Bumping)、芯片粘接(Die Attach)、底部填充固化(Underfill)、盖子粘接((Lid Attach)和球粘接(Ball Attach)。我们为晶圆、框架晶圆、玻璃面板和其他基板提供多种洁净室等级选项和一系列自动化选项。将您的焊接或固化挑战带给我们，我们经验丰富的工程师随时准备为您提供定制的解决方案。

球粘接(Ball Attach)

典型的球粘接工艺需要与洁净室环境兼容的稳定回流焊工艺。HELLER的水平回流焊炉满足这两个要求。HELLER 回流焊炉在全球拥有覆盖北美、韩国、台湾和东南亚的庞大安装基础，在球粘接（Ball Attach）应用方面拥有良好的记录。

植球（Bumping)和芯片粘接(Die Attach)

植球（Bumping)和芯片粘接(Die Attach)（也称为倒装芯片芯片贴装）是晶圆级或面板级半导体先进封装的基本步骤，需要单独的回流工艺。对于具有较大球间距的设备，标准回流焊炉可以有效地用于植球（Bumping)和芯片粘接(Die Attach)。由于难以清洁残余助焊剂，这在更精细的球间距下变得更具挑战性。在这些情况下，甲酸回流工艺是非常合适的，不需要施加助焊剂。单击此处获取更多信息。

HELLER提供的回流焊炉将甲酸与真空工艺或真空甲酸回流焊（VFAR）相结合。VFAR已被证明对细间距植球（Bumping）应用有益，因为它提供了改进的球共面性，减少了焊料芯吸，并减少了焊料空洞。更多回流信息。

底部填充固化（Under Fill）

HELLER提供多种类型的固化炉，适用于设备级和板级底部填充固化。HELLER固化炉具有洁净室等级和全自动化选项，适用于大批量生产。

HELLER垂直固化炉（VCO）采用垂直结构，只需要少量的占地面积，非常适合占地面积非常宝贵的洁净室环境。

随着设备可靠性要求的提高，低空洞底部填充固化变得越来越重要。HELLER 的压力固化炉 （PCO） 通过在整个固化周期中使用压力来收缩和消除底部填充空洞来解决这个问题。

盖子粘接((Lid Attach)和球粘接(Ball Attach)

与热界面材料连接的半导体盖需要无空洞焊接，以确保材料保持散热能力。HELLER 为此应用提供 3 种解决方案：压力固化炉 （PCO）、压力回流焊炉 （PRO） 和甲酸回流焊炉。这三种解决方案都具有经过验证的空洞消除功能，因此让我们了解一下您的特定应用，以推荐适合您的产品应用的建议。您可以在 HELLER 最近在 ECTC 2022 上发表的这篇论文中阅读有关 TIM 焊接解决方案的更多信息。

玻璃基板

HELLER在处理玻璃基板方面拥有丰富的经验，包括玻璃晶圆和面板（最大宽度可达600mm）。大型面板处理可以集成到水平式和垂直式固化炉中。