功率器件封装

对无空洞的需求

当今功率电子的趋势是向更小的外形尺寸发展，同时保持或增加整体功率要求。 随着这些功率密度的增加，为了满足当今更严格的可靠性标准，适当的热管理变得越来越重要。 因此，现在必须使用无空洞的焊点和连接。

真空辅助回流焊仍然是实现无空洞焊接连接的优选方法之一，并广泛用于功率器件封装行业。 HELLER Industries公司拥有多种真空回流焊炉系统，其能力已被证明能够将焊料空洞减少到<1%。 heller提供多种真空回流焊炉型号，适用于几乎所有产品尺寸和体积。 heller 真空烘箱提供闭环真空泵控制、红外加热室和可选的分段输送系统，能够加快产品进出真空腔的时间，很大限度地提高整体吞吐量。

通过采用无助焊剂工艺（通常与真空工艺相结合，了解有关甲酸回流焊的更多信息），可以进一步减少功率电子设备中的空洞。 无助焊剂加工通常使用甲酸完成，但在峰值温度较高（超过350°C）的情况下，合成气体是更好的选择。 甲酸和合成气体都是Heller提供的无助焊机选择。