少锡

缺陷：少锡

焊点不完整，导致开路或连接薄弱。

少锡的工艺和设计相关原因：

• 元件上的非共面引脚
• PCB或基板过度翘曲
• 润湿性差
• 由于印刷参数不当导致焊料量不足
• 由于模板孔径堵塞，在印刷焊料中跳过
• 焊锡印刷未对齐
• 模板厚度不正确
• 模板孔径尺寸不足
• 焊盘尺寸过大
• Via焊盘排走焊料

少锡的回流相关原因：

• 预热太猛
• 未达到峰值回流焊（液相线）温度
• 回流炉故障阻碍了适当温度的减弱