无助焊剂焊接
使用助焊剂的问题传统上，使用助焊剂是焊接的必要部分。助焊剂有助于去除被焊料金属中的氧化物，提高高质量焊点所需的焊料的整体润湿性。然而，使用助焊剂有其缺点：
- 助焊剂会在回流过程中脱气，从而产生焊料空洞。
- 助焊剂会留下残留物，需要在回流焊后进行清洁。如果清洁不当，助焊剂残留物会变成酸性并降低设备的可靠性。
- 对于倒装芯片和BGA应用，助焊剂残留物有可能被困在焊点之间，从而阻止底部填充流动。这会导致填充不足的空洞并导致可靠性降低
甲酸取代了对助焊剂的需求
- 无助焊剂回流利用甲酸 （CH2O2） 蒸汽作为金属焊料上氧化物的还原剂，取代了对助焊剂的需求。
- 消除与助焊剂残留相关的问题，例如空洞
- 不再需要与助焊剂相关的工艺步骤，例如回流焊前和回流焊后助焊剂净化步骤，从而节省时间、金钱和占地面积。
- HELLER Industries是率先将连续作业无助焊剂回流焊推向市场的公司。
甲酸回流焊如何工作？
甲酸回流焊涉及的化学过程分为两步：
- 在热曲线的浸润阶段（在~150C和200C之间），甲酸蒸气被引入工艺腔体，在那里它与焊料上的金属氧化物反应并产生甲酸盐。
- 当温度升高到200°C以上时，甲酸盐分解成水，氢气和CO2。这使得焊料不含氧化物且呈纯净形式。
第 1 步：创建金属甲酸盐（在 150C – 200C 之间）
- MeO + 2HCOOH → Me(COOH)2 + H2O
第二步：金属甲酸盐分解，留下纯金属（200C以上）
- Me(COOH)2 → Me + 2CO2 + H2
甲酸回流焊
甲酸可以掺入大多数回流曲线中，但建议在峰值温度低于350C时使用。它常用于功率器件封装以及半导体植球和芯片贴装应用，也适用于不需要使用助焊剂的其他应用。甲酸回流焊通常与真空辅助回流焊结合使用，以增强空洞去除。有关HELLER的甲酸回流焊炉机和真空炉的更多信息，请单击此处。
合成气体回流焊
我们还提供合成气体作为无助焊剂焊接回流的工艺气体选项。合成气体通常是4-5%氢气和氮气的混合物，并且能够作为高温（通常为>350C）回流应用的助焊剂替代品。如果您正在寻找具有高温曲线的无助焊剂工艺，合成气体是理想的无助焊剂选择。
