印刷电路板缩锡

PCB缩锡是熔融焊料涂覆表面然后退去时产生的一种情况，留下不规则形状的焊料凸起，由覆盖有薄焊料层的区域隔开，但底部金属焊盘并没有暴露。

PCB缩锡的工艺和设计相关原因：

• 焊膏助焊剂的腐蚀性不足以达到零件或PCB上的氧化水平
• 印刷电路板焊盘污染
• 组件铅污染
• 焊膏吸收过多的水分
• 超出工作寿命的焊膏
• 超出焊膏工作范围的环境湿度和温度
• 需要更高回流焊（液相线）温度的钯铅表面处理
• PCB缩锡的回流焊相关原因：
• 未达到峰值回流焊（液相线）温度
• 回流炉故障阻碍了适当温度的衰减