» 什么是回流焊缺陷

回流焊缺陷和原因

缺陷/原因关系		共面性	污染	冶金	焊锡质量	焊膏量	回流焊曲线	贴装精度	焊盘设计	回流周期过长	回流焊温度过高	升温速率过大	预热温度低	锡膏氧化	丝网/钢网堵塞	焊膏不足	氧化焊膏	焊膏流动性过低	元件未对齐	过量焊料沉积	元件污染	电路板污染	焊盘尺寸不匹配
		成因
空焊	缺陷
立碑
空洞
焊膏芯吸
不润湿
不完整焊角
强度差
焊接短裤
焊珠
金属间化合物
外观
元件开裂
桥接
颗粒状焊料
层压板变色
浸析
光晕效果
焊点变色

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