11月2日，2023富士康汽车电子智造先进技术交流大会在深圳富士康龙华园区举办。此次交流大会由富士康科技集团主办，高工机器人、高工智能汽车承办，以汽车电子SMT（表面贴装技术）与汽车电子机构组装为探讨主题，邀请了汽车电子行业的专家学者、汽车及零部件厂商、先进装备制造商等重量级嘉宾共襄盛举。

HELLER作为本次活动受邀参展的回流焊炉供应商，现场带来精彩演讲，并荣获“2023数字富士康生态合作伙伴”称号。

当前，智能汽车迎来电动化、智能化、网联化、共享化的“新四化”发展趋势。在此浪潮之下，汽车电子产品加速向域控演变，新功能新技术的应用和迭代加速，亟待汽车行业供应链上下游，自动化装备、工业软件提供商等，齐心协力推动共同建设。

此次交流大会，20多位汽车电子智造的行业大咖齐聚一堂，连续两天，带来了两场汽车电子智造先进技术的交流盛宴，吸引了线下会场及线上各厂区连线约800人参加，以期推动汽车供应链上下游携手，共话汽车电子行业的制造技术发展与灯塔工厂建设。

HELLER产品市场总监朱杰先生

现场，HELLER产品市场总监朱杰先生以“HELLER车载电子高可靠性焊接解决方案”为主题，深度分享了HELLER产品在汽车电子领域的创新解决方案。

汽车电子的高可靠性本质对焊接的质量要求远远高于消费类电子，而在焊接过程中一个很突出的问题是空洞，会影响产品的性能、稳定性和寿命。
HELLER为此准备了真空炉和真空压力炉针对汽车电子中不同的产品提供可靠的解决方案。

HELLER深耕汽车电子多年，我们产品的高性能和高可靠性在实际应用中不断得到验证。未来我们也会带来更加创新的产品与技术，满足客户日益增长的需求。

会上，富士康还为本次与会的优秀生态合作伙伴颁发了“2023数字富士康生态合作伙伴”的证书及奖牌，期望与大家一同乘上EV快车，为汽车电子与智能制造的发展添砖加瓦。

每个时代都不缺少走在前沿的弄潮儿，没有谁能永远立于不败之地，探索与创新，是HELLER前进的动力。本次荣获“2023数字富士康生态合作伙伴”正是对HELLER的充分认可与信任。未来，HELLER将继续紧跟汽车电子市场新格局的快速演变，加强与客户的紧密合作，不断提升汽车电子产品生产过程中的自动化和智能化程度，满足行业高标准需求，赋能未来市场，实现合作共赢。