印刷电路板分层

PCB分层是基材任何层之间或层压板和导电箔之间的分离，或两者之间的分离。

PCB分层的工艺和设计相关原因：

• 印刷电路板制造不当
• 运输过程中PCB包装不当
• 储存不当导致吸收过多的水分。（一些从业者预先烘烤组件和电路板以驱除水分。不鼓励这样做，或这是最后的手段，因为烘烤往往会形成金属间化合物，并由于增加氧化水平而降低可焊性。最好在氮气中运输和储存可疑的塑料模制部件。

PCB分层的回流焊相关原因：

• 炉温曲线的预热部分和加热速率过于激进（不应超过4K/秒）