回流焊温度曲线必须与焊膏的特定要求以及PCB组件的热阈值相匹配。实现准确的分析至关重要，因此必须使用准确的数据记录系统以及经过正确检测的电路板。无铅焊膏不会改变焊料回流的基本原理。然而，它们确实显著减小了热工艺窗口的尺寸，从而使回流成为装配线中更关键的步骤，从而影响了总产品质量产量。
还应该注意的是，大多数焊料缺陷源于焊料沉积阶段，要么是由于不正确的打印机参数、损坏或设计不正确的钢网，要么是由于焊膏不足。惠普（Hewlett-Packard）几年前进行的一项传奇研究表明，PCB组件中多达60%的焊接缺陷是由这种方式引起的。作者对用户的后续体验与此数字一致。
电路板的初始设计， 特别是焊盘几何形状和阻焊层参数， 也对焊接质量有深远的影响.良好的可制造性设计是实现低焊接缺陷的基础。最后，焊接材料的质量也至关重要。除了具有高质量（和合格）的焊膏外，还需要具有良好可焊性的零件和电路板。控制零件和PCB的采购和存储至关重要