“随着表面贴装技术继续向工业4.0过渡，印刷电路板的复杂性日益增加和组装良率的提高抑制了制造商。如果这些公司不能有效地满足高需求量，客户将遭受损失并对他们失去信心。作为表面贴装技术回流焊炉市场的领先者、制造商和先驱，HELLER Industries 通过其持续创新和以客户为中心的思维方式继续脱颖而出。该公司继续保持其敏捷性和适应性，在整个 COVID-19 大流行期间保持生产和流程，提供行业领先的回流焊炉和固化炉，保证以较低的购买成本，获得氮气消耗减少 40% 至 50%，较大限度地减少维护需求，并节省高达 40% 的能源。凭借其无与伦比的技术专长、对客户成功案例的敏锐洞察、灵活的适应性和强大的团队合作，HELLER Industries 获得了 Frost & Sullivan 颁发的 2020 年度公司奖，该奖项授予表面贴装技术焊接设备市场。

查看 Frost & Sullivan 针对 SMT 回流焊炉技术市场的 2020 年表面贴装技术焊接设备公司年度奖。