2026 年 3 月 24 日,Heller 2026 APAC代理商大会在上海浦东喜来登由由大酒店举行
。
亚太区域合作伙伴齐聚现场,围绕电子制造趋势、Heller 设备技术与市场应用展开深度交流,共谋协同发展路径。
以热忱,启新篇
大会伊始,Heller 销售与市场副总裁 Paul Lancaster 先生正式宣布会议开幕,并向莅临现场的各位代理商伙伴致以诚挚欢迎。
他在发言中强调:Heller 正大力提升产能、持续深耕中国市场,以更强的生产实力与供应链保障,支撑中国市场持续增长,与各位伙伴共享发展机遇与成果。
以技术为核,强化设备与方案竞争力
大会围绕Heller 核心设备与技术方案展开专题分享,从 AI 时代电子制造发展趋势,延伸至先进封装工艺、2026 固化技术的前瞻布局,全面展现 Heller 在高精密制造领域的技术积淀与适配能力。




同时,大会介绍了新型助焊剂管理系统的功能,通过技术迭代优化生产效率、稳定工艺,为代理商开拓市场、服务客户提供更扎实的产品支撑。


以荣耀,敬同行


衷心感谢每一位代理商的信任与同行。大会现场设置颁奖环节,对过去一年携手共进的优秀合作伙伴予以表彰,年度销售 TOP5、特殊荣誉奖、区域销售奖等依次揭晓。



每一份荣誉,都是对坚守与付出的肯定;每一份认可,都承载着 Heller 对代理商伙伴的由衷感谢与高度重视。
以同心,赴新程

活动最后,全体参会人员共同定格珍贵瞬间,留下温馨而难忘的纪念。Heller 与各位代理商坦诚交流、增进互信,为未来更紧密的合作奠定坚实基础。
未来,Heller 将继续以可靠设备与前沿技术为根基,始终重视代理商伙伴、全力支持渠道发展,与大家同心聚力、并肩前行,共同开创更广阔的市场未来。