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HELLER荣获“第17届一步步卓越奖”:未来将持续引领真空回流焊技术

2023年10月11日,“Step-by-Step Excellence Awards一步步卓越奖”(SbSEA, 原Vision Awards远见奖)颁奖仪式在深圳NEPCON Asia展会隆重举办。本次获奖产品是由电子制造行业知名专家组成的评委会, 和一批经甄选的《一步步新技术》忠实读者,从本届众多的参加评选的新产品中, 评选出对于电子制造行业有显著贡献的产品。

HELLER的高产能真空回流炉凭借业界领先的产品实力和卓越性能,荣获“一步步卓越奖”——创新奖。

“一步步卓越奖”(SbSEA, 原Vision Awards远见奖)创立于 2007 年,获奖产品被公认为是电子制造表面组装行业的卓越产品。在过去的17年中,“一步步卓越奖”表彰了杰出的产品和工艺,这些产品和工艺帮助中国电子组装行业制造出更好、更可靠的产品。通过卓越奖,我们表彰了这些真正具有卓越见识的产品和工艺。入围产品的评选标准包括:创新性以及对于推动产业下游降低成本的贡献、提高产品质量、增加生产效率、提升产品可靠性等几个方面,同时还要考虑操作安全性和节能环保等方面,以及对行业产生的综合影响力。

这是HELLER第五次斩获“一步步卓越奖”,也鼓励着我们不断创新、突破自我,引领回流焊技术的未来新方向,以满足市场需求和推动电子制造业的持续发展,迈向智能化与绿色生产。

本次获奖产品是HELLER在2023年新推出的高产能真空回流炉(High UPH Vacuum Oven)。相比于普通的真空回流炉,HELLER通过全新设计的多段式轨道传送系统,我们能够大大减少产品进出真空腔体的时间,从而缩短整个真空回流段制程时间,显著提高产能,最多可提高85%的产能。

HELLER经过两年的研发和测试,于今年推出了高产能真空回流炉,得到了众多客户的认可。目前,这一产品已经在全球上市,并已交付首批客户订单。

本次获奖也是对HELLER新产品的高度认可,未来我们将会持续为客户带来更高质量和更可靠的回流焊相关产品。

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