SMT 回流焊炉-MK5 系列
适用于大尺寸PCB板及双轨道生产的世界一流的SMT 回流焊炉
随着最新的技术突破,HELLER推出了全新的MARK 5回流焊系列,为客户提供了更为经济的方案。新型的加热和冷却技术能最大限度 地减少氮气和电力消耗,省氮省电高达40%。因此,MK5系列不仅性能卓越,更是业界最具经济价值的回流焊系列产品!
2015 SMT China 远见奖-最佳创新奖获得者.
选择适合您制程需求的回流焊设备
1810 Mark5回流焊炉 – 10个区域
超低耗氮-烤箱入口和出口处的辅助通道和伸缩门。流量均衡的侧向抽气模块可提供层流,并在500-1200 SCFH下进一步减少氮气消耗。
1809/1826 Mark5回流烤箱 – 8区/ 9区回流炉
这些主力产品可满足高容量要求的一致性能,同时最大程度地减少了预防性维护和占地面积。
MK5系列回流焊炉型号及规格
MK5系列 |
总长度 |
加热区数量 |
冷却区数量 |
|
---|---|---|---|---|
|
589 cm (232″) |
10顶10底/ |
3个上加冷却区(标准)/下冷却区和外置冷却区(选配)/p> |
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1913 MK5 SMT Reflow Soldering Oven |
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590 cm (232″) |
13 Top 13 Bottom |
3 Top (std) Bottom Cool / External Cool optional |
1810 MK5 SMT Reflow Soldering Oven |
![]() |
465 cm (183″) |
10 top & 10 bottom |
2 Top (std) Bottom Cool /External Cool optional |
1809 MK5 SMT Reflow Soldering Oven |
|
465 cm (183″) |
9 Top 9 Bottom |
2 Top (std) Bottom Cool /External Cool optional |
1707 MK5 SMT Reflow Soldering Oven |
|
360 cm (142″) |
7 Top 7 Bottom |
1 Top (std.) |
1505 MK5 SMT Reflow Soldering Oven |
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200 cm (79″) |
5 TOP 5 BOTTOM |
1 Top (std.) |
|
465 cm (183″) |
8个上加热区/8个下加热区/260cm(102″) |
2个上加冷却区(标准)/下冷却区和外置冷却区(选配) |
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668 cm (263″) |
13顶部13底部/ |
3个上加冷却区(标准)/下冷却区和外置冷却区(选配) |