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1707 MK5回流焊炉 – 7区回流焊炉

市场上最有价值的SMT回流焊炉。专为降低拥有成本而设计。

1700型支持高混合/中等体积的吞吐能力,速度高达每分钟24英寸(60厘米),同时节省了宝贵的工厂占地面积。快速响应时间和精确的温度控制可确保工艺均匀性,无论组件密度或板载如何,在空气或氮气中的轮廓性能均相同。

最高产量和严格的过程控制

  • 超大体积,高速加热模块产生的最有效的热传导,使加热模块对温度变化小于0.1&#186C的响应少于一秒,从而保持厚板的型材完整性加载。
  • “通用配置文件”的宽处理窗口-允许在一个温度曲线上运行许多不同的板
  • 先进的5个热电偶PCB配置文件和过程参数记录功能,最多可存储500个温度配方和500个轮廓图



1707 SMT回流焊系统的功能和优点

新的助焊剂系统几乎消除了维护

这种新的助焊剂收集系统将助焊剂收集在一个易于收集板的单独收集箱中。结果,烤箱通道保持清洁-从而节省了时间。收集罐可以捕获助焊剂,并且可以在烤箱运行时将其取下,从而最大程度地节省时间!

增强型加热器模块

增强型流加热器模块,叶轮直径增大40%,用热毯覆盖PCB,以在最坚硬的板上实现最低的Ts值!此外,统一气体管理系统消除了净流量,从而使氮气消耗减少了多达40%!

超平行输送系统

四(4)个导螺杆可确保最严格的公差和平行度-即使在边缘间距为3mm的板上!

最快的冷却速度

The new Blow Thru Cooling module provides cool rates of >3º C/sec - even on LGA 775! That rate meets even the most demanding lead-free profile requirements!

Process Control

该创新软件包由ECD提供支持,提供从烤箱CpK到过程CpK和产品可追溯性的三级过程控制,该软件可确保优化所有参数,并且SPC报告快速简便。 [more]

New Frame

这种新的框架不仅简单美观,还使用了两倍的绝缘材料。仅此一项修改,就可以减少热量损失,并节省多达40%的电费!

Lead Free Certified

海勒机器上运行的无铅产品数量超过任何其他产品!海勒通过与日本OEM厂商,国际ODM厂商和EMS厂商密切合作来完善无铅工艺,从而开创了无铅回流工艺。 Mark V系统的功能包括:

  • "Spike Zone" design to minimize liquidous time
  • Ultra fast cooling rates of 3-5 Deg/Sec to form perfect grain structure
  • More heated zones than any other competitor to allow "Profile Sculpting"

Lowest Cost of Ownership

借助海勒的平衡流加热器模块(BFM)技术,氮气运行成本降低了多达50%! LOW KW功能将耗电量降低了40%!我们的客户每年节省的氮气和电力成本总计为$ 15,000-$ 18,000!

Best Return on Investment (ROI)

新型Mark III系统可实现行业内最快的ROI,每年总共可节省$ 22,000-$ 40,000。

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