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1505 MK5回流焊炉 – 5区回流焊炉

适用于高通量应用的全球最佳SMT对流回流焊炉

其功能可以提高生产率,提高质量并降低成本:

  • 占地面积小-全长(200厘米)与台式机相似,但采用IN-LINE方式可获得最大产量!
  • 5个加热区-允许比实验室机器更精确的配置文件定义。可以对型材进行雕刻,以减少回流的液体时间。
  • 全对流加热顶部和底部–使整个PCB的ΔT最低。
  • 20英寸最大PCB宽度– 1505型可以处理同类系统中最大的PCB。
  • 1505可以产生类似于较大质量的轮廓。


Mark V系列SMT回流焊系统的功能和优点

规格:

  • 尺寸:200 x 137 x 160厘米
  • 加热区数量:5个顶部,5个底部
  • 冷却区数量:1
  • 加热长度:132厘米
  • 最小/最大板宽度:50-610 mm
  • 最高输送速度:188厘米/分钟
  • 温度范围:60-350°C
  • 温度控制器的精度:±0.1°C
  • 典型功耗:7-14 kW

增强型低高度加热器模块

增强型流加热器模块,叶轮直径增大40%,用热毯覆盖PCB,从而在最坚硬的板上实现最低的Ts!此外,统一的气体管理系统消除了净流量,从而使氮气消耗减少了多达40%!

新的低高度顶壳

新型的低高度顶壳为操作员提供了更轻松的通道。所有皮肤均具有双重绝缘,可节省多达10-15%的能量损失。

革命性的助焊剂管理系统

我们革命性的助焊剂收集系统将助焊剂捕集在收集罐中,可以容易地在烤箱运行时将其移除并更换-节省了耗时的PM。新的助焊剂过滤箱在较长的下午时间也没有堵塞助焊剂的风险。间隔。此外,我们专有的无助焊剂烧烤系统限制了冷却格栅上的助焊剂残留,使海勒系统在任何烤箱中都具有最高的生产良率!

可编程冷却

新的大扁平线圈冷却模块提供的冷却速率为3ºC/秒以上。该速率甚至可以满足最苛刻的无铅轮廓要求。海勒还可以轻松实现倒装芯片工艺所需的缓慢冷却速度。海勒(Heller)独特的设计使用10英寸(250毫米)长的加热器模块,在相同的加热长度内提供了更多的模块,这意味着更多的过程控制和更少的液体时间。

能源管理软件

专有软件可让您对排气量进行编程,以优化各种生产时间(重,轻或空转)中的能耗。 已实现高达10-20%的节能!

回流烤箱CPK

海勒提供动态的3层系统(第1层:烤箱CPK,第2层工艺CPK,第3层产品可追溯性),使客户能够快速提高产品质量和产量,同时降低成本。自动记录保存和调用的其他好处使客户可以放心,所有过程参数都在控制范围内,并且在规格范围内。

Mark5系列SMT回流焊炉型号规格

MK5 楷模

总长度

# 加热区

# 冷却区数

最大PCB宽度

1505 MK7 SMT回流焊炉

1505*

200 cm (79″)

7

1 顶部(标准)
外部冷却可选

22″

学到更多

可用功能

  • 400°和450°可用
  • 边缘固定式输送机
  • 氮气选项,100 PPM @< 900 SCFH
  • GEN 5无水挠性分离系统
  • 可改装的氮气
  • 氮气翻新选项
  • RMATS远程监视和技术支持选项
  • ETL / CE认证
  • 双边缘固定式输送机
  • 水冷
  • GEM / SECs界面
  • 工业4.0通讯

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