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1913 Mark5回流焊炉 – 13区回流焊炉

市场上最有价值的SMT回流焊炉。专为降低拥有成本而设计。

  • 1913年马克五世非LGA
  • 1913年Mark V LGA

最终的大批量表面贴装技术生产解决方案,皮带速度高达1.4m / min,可容纳最快的取放系统,以最低的Ts提供最高的可重复性。

最高产量和严格的过程控制

  • 超大体积,高速度的加热模块产生的最有效的热传导,使加热模块对温度变化小于0的响应不到一秒钟。1º C,从而在重型纸板负载下保持型材的完整性。
  • 宽广的处理窗口用于“通用配置文件”-允许在单个温度曲线上运行许多不同的板
  • 先进的5个热电偶PCB配置文件和过程参数记录功能,能够存储多达500个温度配方和500个轮廓图

1900 Mark V系列具有26英寸宽的大容量加热器模块,在电路板处理方面提供了无与伦比的灵活性。烤箱可能装有可调节的单轨边缘固定式输送机/网带组合,甚至可以通过烤箱携带最大的木板或多木板面板(最大20英寸宽)。

Mark V系列SMT回流焊系统的功能和优点

新的助焊剂系统几乎消除了维护

这种新的助焊剂收集系统将助焊剂收集在一个易于收集板的单独收集箱中。结果,烤箱通道保持清洁-从而节省了时间。收集罐可以捕获助焊剂,并且可以在烤箱运行时将其取下,从而最大程度地节省时间!

增强型加热器模块

增强型流加热器模块,叶轮直径增大40%,用热毯覆盖PCB,以在最坚硬的板上实现最低的Ts值!此外,统一气体管理系统消除了净流量,从而使氮气消耗减少了多达40%!

超平行输送系统

四(4)个导螺杆可确保最严格的公差和平行度-即使在边缘间距为3mm的板上!

最快的冷却速度

新的吹气冷却模块可提供以下冷却速率: >3º C /秒-即使在LGA 775上!该速率甚至可以满足最苛刻的无铅轮廓要求!

Process Control

该创新软件包由ECD提供支持,提供从烤箱CpK到过程CpK和产品可追溯性的三级过程控制,该软件可确保优化所有参数,并且SPC报告快速简便。 [more]

New Frame

这种新的框架不仅简单美观,还使用了两倍的绝缘材料。仅此一项修改,就可以减少热量损失,并节省多达40%的电费!

Lead Free Certified

海勒机器上运行的无铅产品数量超过任何其他产品!海勒通过与日本OEM厂商,国际ODM厂商和EMS厂商密切合作来完善无铅工艺,从而开创了无铅回流工艺。 Mark V系统的功能包括:

  • “尖峰区”设计可最大程度地减少流动时间
  • 超快冷却速度为3-5度/秒,以形成完美的晶粒结构
  • 比其他任何竞争对手都多的加热区,可以进行“轮廓造型”

最低拥有成本

借助海勒的平衡流加热器模块(BFM)技术,氮气运行成本降低了多达50%! LOW KW功能将耗电量降低了40%!我们的客户每年节省的氮气和电力成本总计为$ 15,000-$ 18,000!

最佳投资回报率(ROI)

新型Mark III系统可实现行业内最快的ROI,每年总共可节省$ 22,000-$ 40,000。

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