回流焊炉–1826MK5 系列
世界一流的回流焊炉
为高产能需求，最小化保养所需时间及最小占地面积提供稳定的性能
- 无铅保证!
- 免保养!
- 最低的耗氮与耗电!
- 免费的一体化 CPK 软件 !
随着最新的技术突破，HELLER推出了全新的MARK 5回流焊系列，为客户提供了更为经济的方案。新型的加热和冷却技术能最大限度 地减少氮气和电力消耗，省氮省电高达40%。因此，MK5系列不仅性能卓越，更是业界最具经济价值的回流焊系列产品!
创新因你而在
凭借全球第一代非水冷助焊剂收集过滤系统的发明，HELLER赢得了著明的焊接领域为创新而设立的“远见奖”，但更重要的是，这种开发将系统的预防性维护周期从几周延长到了几个月。HELLER 在能源管理方面的突破已经帮助我们的客户继续担负起对环境保护的责任。延续他们的可持续发展方针.
MK5系列回焊炉的功能和优势
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新型“冷凝导管”助焊剂收集免保养系统 
我们的新水冷式“冷凝导管”设计，将助焊剂回收在收集瓶中，不仅更容易更换清理，而且实现在线保养，从而大大地节省了保养时间。革命性的冷凝导管表面双层隔热设计，加上内部的冷凝导管，使其具有卓越的冷却效果。此外，我们新的冷却区炉膛设计使得冷却区炉膛没有助焊剂残留，减少了设备保养的时间，为客户增加了更多宝贵的生产时间，确保了HELLER所有型号设备的高产量.
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优化的加热模组 
优化的加热模组增大40%的叶轮，即使在复杂的板子上也可获得最低的DELTA T, 除此之我，这种均衡气流管理系统消除了不均衡气流，从而减少氮气消耗高达40%!
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一步到位的Profile 软件
由HELLER的合作伙伴KIC公司发展改进的此款软件，只需简单地输入PCB板的长，宽，厚度就能立即完成温度曲线的设置，以动态图形结构所表现的温度曲线及数据为你完成了剩下所有的事情!
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最快的降温斜率
新型的强冷风冷却模组可提供3度/秒以上的冷却速率，即使在超厚超大元件上也不例外，此项设计可符合最严苛的无铅温度曲线要求!
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制程控制
由ECD公司开发的革新性软件系统提供了三种层次的制程控制，分别是回流炉CPK,制程CPK和产品追踪控制。此软件可确保所有参数的最优化，及时报告和使用方便.
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能源管理软件-HELLER独家专有!
HELLER 独家专有能源管理软件，在不同的批量生产状态中——如全载生产，半载生产，及设备闲置时，通过程序设定，能达到优化能源消耗的目的.
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